[发明专利]一种集成电路样品及其制备方法有效
| 申请号： | 201910231939.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109950213B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 方斌;林万建;魏磊 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 样品 及其 制备 方法 | ||
1.一种集成电路样品的制备方法，包括以下步骤：
提供集成电路产品，所述集成电路产品包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶；
切割所述集成电路产品以露出所述集成电路产品的截面，且去除切口附近的所述粘胶以形成缺口；以及
在所述缺口内填充固化胶并使所述固化胶固化，作为集成电路样品；
其中，切割所述集成电路产品以露出所述集成电路产品的截面的方法包括激光切割，且在激光切割过程中烧蚀所述切口附近的所述粘胶以形成所述缺口。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路产品还包括包覆所述多个芯片的封装体。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，使用切割所述集成电路产品之前还包括：
减薄所述封装体的两相对表面中的至少一个表面。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述缺口内填充固化胶并使所述固化胶固化之后还包括：
打磨和/或抛光所述截面。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路产品是三维存储器，所述多个芯片的至少一部分是存储芯片。
6.一种集成电路样品，包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶，其中所述堆叠的多个芯片的一侧具有截面，所述截面是通过切割形成的，在相邻的芯片之间的粘胶侧面与所述截面之间形成缺口，且相邻的芯片之间在所述缺口处具有固化胶。
7.如权利要求6所述的集成电路样品，其特征在于，还包括包覆所述多个芯片的封装体。
8.如权利要求6所述的集成电路样品，其特征在于，所述截面是通过激光切割形成的。
9.如权利要求8所述的集成电路样品，其特征在于，所述截面是经打磨和/或抛光的。
10.如权利要求6所述的集成电路样品，其特征在于，所述集成电路样品是三维存储器样品，所述多个芯片的至少一部分是存储芯片。
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