[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置在审
申请号: | 201910232150.8 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN110323157A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 金岛安治 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 牵拉机构 粘合带 粘贴 粘合带粘贴装置 切除区域 把持 宽度方向移动 拉力机构 牵拉 赋予 切割 并列 | ||
1.一种粘合带粘贴方法,其特征在于,
该粘合带粘贴方法具有:
粘贴过程,在该过程中,将带状的粘合带粘贴于工件;
切断过程,在该过程中,将粘贴于所述工件的所述粘合带切割为与所述工件相对应的预定的形状;以及
拉力赋予过程,在该过程中,在将所述粘合带粘贴于所述工件时,在所述粘合带的宽度方向上对所述粘合带的粘贴部分赋予拉力,
在所述拉力赋予过程中,在所述粘合带的宽度方向上分别对所述粘合带中的沿所述粘合带的长度方向排列的至少2个区域,即,距在之前的切断过程中切割为所述预定的形状的切除区域较近的第1区域和比所述第1区域远离所述切除区域的第2区域赋予不同的拉力。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法,其特征在于,
所述拉力赋予过程具有:
把持过程,在该过程中,使用第1把持机构从所述粘合带的宽度方向的两侧把持所述第1区域,并且使用第2把持机构从所述粘合带的宽度方向的两侧把持所述第2区域;以及
牵拉过程,在该过程中,以第1力在所述粘合带的宽度方向上牵拉所述第1把持机构,并且以与所述第1力不同的第2力在所述粘合带的宽度方向上牵拉所述第2把持机构。
3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法,其特征在于,
所述拉力赋予过程具有:
把持过程,在该过程中,使用把持机构从所述粘合带的宽度方向的两侧把持所述第1区域和所述第2区域;以及
牵拉过程,在该过程中,以第1力在所述粘合带的宽度方向上牵拉所述把持机构中的把持所述第1区域的部分,并且以与所述第1力不同的第2力在所述粘合带的宽度方向上牵拉所述把持机构中的把持所述第2区域的部分。
4.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法,其特征在于,
所述拉力赋予过程具有:
把持过程,在该过程中,使用把持机构从所述粘合带的宽度方向的两侧把持所述第1区域和所述第2区域;以及
倾斜方向牵拉过程,在该过程中,将所述把持机构向从所述粘合带的宽度方向向所述粘合带的长度方向倾斜的方向牵拉。
5.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法,其特征在于,
所述拉力赋予过程具有:
把持过程,在该过程中,使用把持机构从所述粘合带的宽度方向的两侧把持所述第1区域和所述第2区域;以及
牵拉过程,在该过程中,利用牵拉构件在所述粘合带的宽度方向上牵拉所述把持机构,该牵拉构件设于所述把持机构中的把持所述第1区域的部分和把持所述第2区域的部分中的靠把持所述第1区域的部分的那一侧。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合带粘贴方法,其特征在于,
该粘合带粘贴方法具有:
两端检测过程,在该过程中,分别检测所述第1区域中的所述粘合带的宽度方向的两端的位置和所述第2区域中的所述粘合带的宽度方向的两端的位置;以及
拉力计算过程,在该过程中,基于检测到的各个所述两端的位置,分别计算在所述粘合带的宽度方向上对所述第1区域赋予的拉力和在所述粘合带的宽度方向上对所述第2区域赋予的拉力。
7.一种粘合带粘贴装置,其特征在于,
该粘合带粘贴装置具有:
粘贴机构,其将带状的粘合带粘贴于工件;
切断机构,其将粘贴于所述工件的所述粘合带切割为与所述工件相对应的预定的形状;以及
拉力赋予机构,其在将所述粘合带粘贴于所述工件时,在所述粘合带的宽度方向上对所述粘合带的粘贴部分赋予拉力,
所述拉力赋予机构在所述粘合带的宽度方向上分别对所述粘合带中的沿所述粘合带的长度方向排列的至少2个区域,即,距在之前的切断过程中切割为所述预定的形状的切除区域较近的第1区域和比所述第1区域远离所述切除区域的第2区域赋予不同的拉力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造