[发明专利]一种磁控溅射装置有效
申请号: | 201910232219.7 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN109750267B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 张瑞锋;高锦成;汪涛;刘泽旭;胡威威 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 装置 | ||
1.一种磁控溅射装置,其特征在于,包括:
溅射腔室;
设置于所述溅射腔室内以用于承载靶材的支架;
设置于所述溅射腔室内、以用于自靶材背离待溅射基板的一侧为所述靶材提供磁场的磁控装置,所述磁控装置包括:
环形载带组件,所述环形载带组件包括驱动部和从动部、绕设于所述驱动部和从动部外侧的环形载带;所述驱动部的轴心线以及所述从动部的轴心线相互平行、且与所述环形载带的移动方向垂直,且所述驱动部的轴心线与所述从动部的轴心线所在的平面与所述待溅射基板平行;
安装于所述环形载带的外表面、且沿所述环形载带的移动方向排列的多个导电线体,各所述导电线体的延伸方向与所述驱动部的轴心线平行;
设置于所述溅射腔室内、且用于至少给位于所述环形载带朝向所述待溅射基板一侧表面上的导电线体提供直流电的电源组件;
所述直流电源组件包括分别设于所述多个导电线体两端端侧的第一电极板和第二电极板,至少位于所述环形载带朝向所述待溅射基板一侧表面上的导电线体与所述第一电极板和第二电极板连接导通。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述电源组件用于给各所述导电线体提供直流电。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,每个所述导电线体的两端分别设有用于与所述第一电极板或第二电极板接触的金属接头,所述金属接头包括与所述导电线体连接的金属连接块,所述金属连接块背离所述导电线体的一侧、且与所述金属连接块滚动连接的金属滚珠。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述金属连接块背离所述导电线体的一侧设有凹槽,所述金属滚珠设于所述凹槽内与所述金属连接块滚动连接,且所述凹槽与所述金属滚珠之间设有用于给所述滚珠提供朝向背离所述凹槽槽底的方向的弹力的弹簧组件。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述驱动部包括主动轴、串设于所述主动轴上的多个主动轮以及与所述主动轴传动连接的动力组件。
6.根据权利要求5所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述从动部包括与所述主动轴平行且相对设置的从动轴、串设于所述从动轴上的多个与所述主动轮一一对应的从动轮。
7.根据权利要求6所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述环形载带包括多个与所述主动轮一一对应的且绕设于相互对应的所述主动轮和从动轮外侧的传动皮带。
8.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,还包括设于所述环形载带朝向所述待溅射基板的一侧、且用于给所述导电线体降温的冷却装置。
9.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,每个所述导电线体包括多个铜导电线。
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