[发明专利]一种电子芯片焊接装置

权利要求书

1.一种电子芯片焊接装置，其特征在于，包括：

焊笔本体(1)，所述焊笔本体(1)包括焊接部(2)和手持部(3)，所述焊接部(2)位于手持部(3)下方，所述焊接部(2)与手持部(3)之间设置连接部(4)，所述焊接部(2)上设置热熔部(5)；

所述焊接部(2)包括外层(6)与内管(7)，所述外层(6)与内管(7)之间为加热腔(8)，所述外层(6)和内管(7)顶部均与连接部(4)固定连接，所述外层(6)为锥形，所述外层(6)直径自上而下逐渐减小，所述外层底部开设通孔，所述通孔贯穿加热腔(8)，所述内管(7)穿过通孔暴露在外侧，所述加热腔(8)内设置电热丝(9)，所述电热丝(9)对内管(7)进行缠绕，所述电热丝(9)用于对内管(7)进行加热；

所述热熔部(5)包括热熔壳体(10)，所述热熔壳体(10)设置在外层(6)外壁上，所述热熔壳体(10)内设置热熔腔(11)和加热腔(12)，所述热熔腔(11)顶部设置放置口，所述放置口处设置密封盖体，所述加热腔(12)位于热熔腔(11)外侧，所述加热腔(12)内设置电热片(13)，所述热熔腔(11)底部设置连通管(14)，所述连通管(14)穿过外层(6)与内管(7)相连通，所述连通管(14)与内管(7)连通位置的高度高于所述连通管(14)与热熔腔(11)连通位置的高度，所述热熔腔(11)顶部设置滑道(15)，所述滑道(15)后端与热熔腔(11)相连通，所述滑道(15)内设置活塞(16)，所述活塞(16)与滑道(15)滑动密封连接，所述活塞(16)位于外侧一端设置弹性压片(17)，所述弹性压片(17)远离活塞(16)一端与手持部(3)外壁相连接；

所述手持部(3)为绝缘材料，所述手持部(3)中部设置接线通道(18)，所述电热丝(9)和电热片(13)的接线穿过接线通道(18)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述手持部(3)两侧均设置凹陷(19)，所述凹陷(19)处设置防滑胶垫(20)，所述凹陷(19)作为手指抓握部位，所述凹陷(19)与热熔壳体(10)所在位置垂直。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述连接部(4)内设置冷却腔(21)，所述冷却腔(21)内设置导热性差或热容比大的材料。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述冷却腔(21)内填充冷却水。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述内管(7)底部设置操作头(22)，所述操作头(22)内具有出料通道，所述操作头(22)与内管(7)底部可拆卸固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述操作头(22)顶部出料通道为倒锥形。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：

所述弹性压片(17)为金属压片，所述弹性压片(17)靠近手持部(3)一段外部设置隔热套(23)。