[发明专利]一种电子芯片焊接装置

说明书

本发明提供一种电子芯片焊接装置，主要涉及电子芯片设备领域。一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体包括焊接部和手持部，所述焊接部与手持部之间设置连接部，所述焊接部上设置热熔部；所述焊接部包括外层与内管，所述外层与内管之间为加热腔；所述热熔部包括热熔壳体，所述热熔壳体内设置热熔腔和加热腔，所述加热腔内设置电热片，所述热熔腔顶部设置滑道，所述滑道内设置活塞，所述活塞位于外侧一端设置弹性压片。本发明的有益效果在于：本发明操作更为简单，对熟练度要求更低，焊接效果更为均匀与稳定。

技术领域

本发明主要涉及电子芯片设备领域，具体是一种电子芯片焊接装置。

背景技术

在上电子电工的操作课时，需要训练电子芯片的焊接。在手动焊接时，一般是先给pcb板一边的焊盘上锡，然后用镊子夹住元器件，放到已经上锡的焊盘上，用电焊笔烫一下已经上锡的焊盘，元器件的一端就已经固定了，然后再用焊锡丝给两边上锡。或者是焊接一些小元器件的时候，先用锡丝给烙铁头上锡，再用镊子把元器件放到焊盘上，再利用烙铁头上的锡来固定元器件，最后再给两头补锡。无论哪种焊接方式，都对操作具有较大的熟练度要求，焊接操作总是会出现连点、焊接不牢等问题。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种电子芯片焊接装置，它操作更为简单，对熟练度要求更低，焊接效果更为均匀与稳定。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种电子芯片焊接装置，包括：

焊笔本体，所述焊笔本体包括焊接部和手持部，所述焊接部位于手持部下方，所述焊接部与手持部之间设置连接部，所述焊接部上设置热熔部；

所述焊接部包括外层与内管，所述外层与内管之间为加热腔，所述外层和内管顶部均与连接部固定连接，所述外层为锥形，所述外层直径自上而下逐渐减小，所述外层底部开设通孔，所述通孔贯穿加热腔，所述内管穿过通孔暴露在外侧，所述加热腔内设置电热丝，所述电热丝对内管进行缠绕，所述电热丝用于对内管进行加热；

所述热熔部包括热熔壳体，所述热熔壳体设置在外层外壁上，所述热熔壳体内设置热熔腔和加热腔，所述热熔腔顶部设置放置口，所述放置口处设置密封盖体，所述加热腔位于热熔腔外侧，所述加热腔内设置电热片，所述热熔腔底部设置连通管，所述连通管穿过外层与内管相连通，所述连通管与内管连通位置的高度高于所述连通管与热熔腔连通位置的高度，所述热熔腔顶部设置滑道，所述滑道后端与热熔腔相连通，所述滑道内设置活塞，所述活塞与滑道滑动密封连接，所述活塞位于外侧一端设置弹性压片，所述弹性压片远离活塞一端与手持部外壁相连接；

所述手持部为绝缘材料，所述手持部中部设置接线通道，所述电热丝和电热片的接线穿过接线通道。

优选的，所述手持部两侧均设置凹陷，所述凹陷处设置防滑胶垫，所述凹陷作为手指抓握部位，所述凹陷与热熔壳体所在位置垂直。

优选的，所述连接部内设置冷却腔，所述冷却腔内设置导热性差或热容比大的材料。

优选的，所述冷却腔内填充冷却水。

优选的，所述内管底部设置操作头，所述操作头内具有出料通道，所述操作头与内管底部可拆卸固定连接。

优选的，所述操作头顶部出料通道为倒锥形。

优选的，所述弹性压片为金属压片，所述弹性压片靠近手持部一段外部设置隔热套。

对比现有技术，本发明的有益效果是：

本发明通过热熔部对焊锡进行热熔，并通过弹性压片带动活塞在滑道内滑动，对熔融的焊锡进行推挤，使焊锡经过连通管和内管挤出后滑动到内管底部，将电子元件焊接在pcb板上。本装置在对电子元件进行焊接操作时，只需要挤压弹性压片就可以利用活塞的推挤将熔融状态的焊锡推出，操作更为简单，对熟练度要求更低，焊接效果更为均匀与稳定。