[发明专利]振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器

权利要求书

1.一种振膜基材，其特征在于，包括第一粘接层、第二粘接层、由高分子材料制成的第一高分子材料层、由高分子材料制成的第二高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一高分子材料层通过所述第一粘接层粘接于所述第一侧面，所述第二高分子材料层通过所述第二粘接层粘接于所述第二侧面。

2.根据权利要求1所述的振膜基材，其特征在于，所述第一粘接层和/或所述第二粘接层由胶水固化形成。

3.根据权利要求2所述的振膜基材，其特征在于，所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层分别采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。

4.根据权利要求3所述的振膜基材，其特征在于，所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层的材质不同。

5.根据权利要求1至4任一项所述的振膜基材，其特征在于，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成。

6.根据权利要求5所述的振膜基材，其特征在于，所述多孔阻尼材料层为具有多个通孔的网格状结构。

7.一种如权利要求1至6任一项所述的振膜基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

分别制备第一高分子材料层、第二高分子材料层和多孔阻尼材料层；

将所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层分别粘接固定于所述多孔阻尼材料层的第一侧面和第二侧面，制成所述振膜基材。

8.根据权利要求7所述的振膜基材的制备方法，其特征在于，所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层与所述多孔阻尼材料层的粘接方式为：分别在第一高分子材料层和第二高分子材料层的一侧面上涂布胶水，将所述第一高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述第一侧面，将所述第二高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述第二侧面；或者，

所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层与所述多孔阻尼材料层的粘接方式为：分别在所述第一侧面和所述第二侧面上涂布胶水，将所述第一高分子材料层贴合于涂布有胶水的所述第一侧面，将所述第二高分子材料层贴合于涂布有胶水的所述第二侧面；或者，

所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层与所述多孔阻尼材料层的粘接方式为：在第一高分子材料层的一侧面上涂布胶水，将所述第一高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述第一侧面上，在所述第二侧面上涂布胶水，然后将所述第二高分子材料层贴合于涂有胶水的所述第二侧面上。

9.一种振膜，其特征在于，由上述权利要求1至6中任一项所述的振膜基材加工而成。

10.一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及设有收容腔的盆架，所述磁路系统和振动系统均收容于所述收容腔中，所述振动系统包括与所述盆架顶部连接的振膜，其特征在于，所述振膜采用如权利要求9所述的振膜，第一高分子材料层或第二高分子材料层位于所述振膜靠近所述盆架的一侧。