[发明专利]振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器

说明书

本发明公开了一种振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器，其中，振膜基材包括第一粘接层、第二粘接层、由高分子材料制成的第一高分子材料层、由高分子材料制成的第二高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一高分子材料层通过所述第一粘接层粘接于所述第一侧面，所述第二高分子材料层通过所述第二粘接层粘接于所述第二侧面。本发明的有益效果在于：(1)采用本发明振膜基材制成的产品尺寸可以保持一致性。(2)本发明的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本发明振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。

技术领域

本发明涉及声学设备领域，尤其涉及一种振膜基材、该振膜基材的制备方法、采用该振膜基材制备的振膜及具有该振膜的扬声器。

背景技术

目前，振膜基材一般采用弹性模量较小的高分子材料制成，这些高分子材料弹性模量较小，有比较好的弹性。但是，由于这些高分子材料不耐高温，在部分扬声器等产品上，当温度上升到一定程度的时候(产品持续振动或者做可靠性实验)，产品振幅会越来越大，产生偏移，致使产品摇摆，可直接导致产品性能失效。图1为采用现有的振膜基材在不同的温度下，分别震动20ms和500ms的振幅变化图，20ms与500ms代表测试现有振膜基材同一个频率阶段区间所用不同的时间，时间越长，振动次数越多，产品温度越高。从图中我们可以看到现有振膜基材在20ms与500ms测试条件下，产品上同一个点振幅出现显著的偏移。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高温下振幅偏移小的振膜基材。

本发明的目的之二在于提供高温下振幅偏移小的振膜基材的制备方法。

本发明的目的之三在于提供采用高温下振幅偏移小的振膜基材制备的振膜。

本发明的目的之四在于提供一种具有高温下振幅偏移小的振膜的扬声器。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：一种振膜基材，包括第一粘接层、第二粘接层、由高分子材料制成的第一高分子材料层、由高分子材料制成的第二高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一高分子材料层通过所述第一粘接层粘接于所述第一侧面，所述第二高分子材料层通过所述第二粘接层粘接于所述第二侧面。

进一步地，所述第一粘接层和/或所述第二粘接层由胶水固化形成。

进一步地，所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层分别采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。

可选地，所述第一高分子材料层和所述第二高分子材料层的材质不同。

进一步地，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成。

进一步地，所述多孔阻尼材料层为具有多个通孔的网格状结构。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种上述的振膜基材的制备方法，包括以下步骤：

分别制备第一高分子材料层、第二高分子材料层和多孔阻尼材料层；

将所述第一高分子材料层和和所述第二高分子材料层分别粘接固定于所述多孔阻尼材料层的第一侧面和第二侧面，制成所述振膜基材。

可选地，所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层与所述多孔阻尼材料层的粘接方式为：分别在第一高分子材料层和第二高分子材料层的一侧面上涂布胶水，将所述第一高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述第一侧面，将所述第二高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述第二侧面；或者，