[发明专利]一种LED产品用HDI板的制作方法

权利要求书

1.一种LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；

S2、在所述工艺边开设定位孔；

S3、在连接位上开槽；

S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；

S5、测试。

2.根据权利要求1所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述基板包括用于安装灯珠焊盘的灯珠面和与所述灯珠面相对、用于安装控制IC的控制IC面，所述步骤S3具体为：在所述连接位位于灯珠面的一侧进行控深锣槽，在位于控制IC面的一侧制作V型槽。

3.根据权利要求2所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述控深锣槽的深度为工艺边厚度的0.6倍，宽度为2-3mm，所述V型槽的深度为工艺边厚度的0.15倍，V型槽角度为30度。

4.根据权利要求3所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述定位孔设置于连接位的延长部，直径为1-2mm，所述定位孔靠近工艺边侧边的一侧距离该侧边距离为1.5-3mm。

5.根据权利要求4所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述工艺边的宽度为3-5mm，所述连接位的长度为4-5mm。

6.根据权利要求5所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述连接位为4个，对称设置于基板有效区的上下两侧。

7.根据权利要求6所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，灯珠面靠近有效区边缘的焊盘距有效区边缘0.05-0.075mm，所述控制IC面具有铜层，铜层边缘距有效区边缘距离为0.4-0.5mm。

8.根据权利要求7所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5所述的测试为：依据HDI板的电路图制作测试治具进行测试，所述测试治具通过定位孔定位。

9.根据权利要求8所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中所述的电路板制作包括开料、内层线路制作、压合、钻孔、全板电镀、外层线路制作、图形电镀、蚀刻、阻焊字符、表面处理、成型的步骤。

10.根据权利要求9所述的LED产品用HDI板的制作方法，其特征在于，所述成型通过CCD成型机进行。