[发明专利]一种LED产品用HDI板的制作方法

说明书

本发明公开了一种LED产品用HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；S2、在所述工艺边开设定位孔；S3、在连接位上开槽；S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；S5、测试。该方法通过在基板的两侧设置工艺边，在工艺边上增加定位孔，然后采用治具进行测试，大幅提高了测试精度和LED产品成型精度，同时定位孔的设置也提高了安装其它元件的精度，解决了传统LED用HDI板难以测试、误测率高的问题；连接位上进行开槽，使得工艺边易被分离，安装元件后可便捷去除工艺边。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种HDI板的制作方法，具体地说，涉及一种LED产品用HDI板的制作方法。

背景技术

发光二极管(英语：Light-Emitting Diode，简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，其用途由初期的指示灯逐渐扩展为显示器、彩光装饰和照明等。LED作为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水防震等优点。

随着工业4.0的深入推进，LED节能环保型光源已成为高端光电设备、智能家电等产品的主流配置。为提升这类产品的性能，越来越多的LED产品导入HDI板设计。HDI是指高密度互连(High Density Interconnector)板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度较高的电路板，HDI板可降低线路板成本、利于先进构装技术的使用、拥有更佳的电性能及信号正确性，还可改善热性质。

对于LED产品，需要保证灯芯板光谱均匀无暗影，因此，这类HDI产品板内无任何定位孔可用于测试定位。但印制电路板在出货前必须对板上所有焊接点进行电性能检测，以确保印制电路板的电气性能，避免组装零件后因开短路导致功能性缺陷，降低良率。传统测试方法是在板内设置至少4个定位孔，然后通过飞针测试，对于高密度互连板，在成型前，先整板飞针测试，然后再进行成型工艺，该方法效率低，加工流程和时间长，设备成本、人力成本高，难以满足需求量大、交期紧急的情况。另外对于无定位孔的HDI板，不能采用传统的治具测试方法，在测试过程中定位精度差、误测率高，生产中需反复调机，测试效率低。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种生产效率高、可实现快速高精度无定位测试效果的LED产品用HDI板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种LED产品用HDI板的制作方法，其包括如下步骤：

S1、在基板相对的两边设置工艺边，所述工艺边设置于基板有效区的上、下两侧，所述工艺边与所述有效区通过连接位连接；

S2、在所述工艺边开设定位孔；

S3、在连接位上开槽；

S4、采用经上述步骤处理后的基板进行电路板制作；

S5、测试。

作为优选，所述基板包括用于安装灯珠焊盘的灯珠面和与所述灯珠面相对、用于安装控制IC的控制IC面，所述步骤S3具体为：在所述连接位位于灯珠面的一侧进行控深锣槽，在位于控制IC面的一侧制作V型槽。

作为优选，所述控深锣槽的深度为工艺边厚度的0.6倍，宽度为2-3mm，所述V型槽的深度为工艺边厚度的0.15倍，V型槽角度为30度。

作为优选，所述定位孔设置于连接位的延长部，直径为1-2mm，所述定位孔靠近工艺边侧边的一侧距离该侧边距离为1.5-3mm。

作为优选，所述工艺边的宽度为3-5mm，所述连接位的长度为4-5mm。

作为优选，所述连接位为4个，对称设置于基板有效区的上下两侧。