[发明专利]多段式半导体晶棒截断机

权利要求书

1.一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于：包括：

基座；

物料输送装置，设置于基座上用于承载半导体晶棒并驱动半导体晶棒沿其自身轴线方向移动；

单段式截断装置，设置于物料输送装置上方并靠近进料一侧，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；

多段式截断装置，设置于物料输送装置上方并处于卸料一侧至单段式截断装置的纵向区间内，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；

走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段。

2.如权利要求1所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，本发明还包括调心装置，所述的调心装置包括：

两个测量装置，其一设置于单段式截断装置上；其二设置于多段式截断装置上，所述两个测量装置互相配合测量半导体晶棒轴线水平度；

调心机构，设置于物料输送装置中的切割平台两端，用于承托切割平台并调节半导体晶棒于物料输送装置上的水平度。

3.如权利要求2所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述调心机构包括：

调心支座，与物料输送装置中的切割平台一端铰接，使切割平台可绕调心支座转动；

调心单元，设置于物料输送装置中切割平台另一端，并以调心支座为转轴驱转切割平台以调整切割平台上半导体晶棒中心轴线的水平度。

4.如权利要求3所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述调心单元与切割平台之间还设置有耐磨滑块，所述耐磨滑块固定在所述切割平台下方并与调心块光滑接触。

5.如权利要求4所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述调心装置还包括引导装置；所述引导装置包括：

导向柱，固设于基座上，导向柱中设置有一竖向滑槽，所述竖向滑槽面向调心单元设置；

导向块，与切割平台固定连接并可随切割平台转动而在竖向滑槽中上下滑动；

所述竖向滑槽的两侧壁抵紧于所述导向块的侧壁上以限制与导向块连接的切割平台的水平位移。

6.如权利要求1所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述走线系统包括：

切割线；

多个切线辊组，设置于与之一一对应的多段式截断装置单段式截断装置上；

切割线收卷装置，设置与基座上，用于收放绕设于多个切线辊组上的切割线；

所述切割辊组包括多个切线辊，所述切线辊的轮缘上轴向间隔的设置有多条线槽；所述切割线绕设于线槽中相邻切割线之间形成取样间隔。

7.如权利要求6所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述多条线槽中相邻线槽轴向间距相等。

8.如权利要求7所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述多个切线辊可快速更换的安装在相应的多段式截断装置、单段式截断装置上。

9.如权利要求8所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，所述走线系统中还包括多个用于限制和引导切割线于本发明中走线的吊线辊。

10.如权利要求1至9中任意一条所述的一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于，本发明还包括至少一个的张力调节装置，所述张力调节装置设置于基座上用于调节切割线所受张力。