[发明专利]多段式半导体晶棒截断机

说明书

本发明公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本发明还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。

技术领域

本发明涉及一种半导体晶棒截断机，特别是一种多段式半导体晶棒截断机。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的半导体晶棒截断机，它的原理是通过高速运行的金刚线往复摩擦所需加工工件(例如：单晶硅棒、蓝宝石或其它半导体脆硬材料)的加工面进行摩擦，将一根长度较长的半导体晶棒截断为长度较短的晶棒，从而方便进行下一步的晶棒磨圆。在对半导体晶棒的截断过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的半导体晶棒截断机仍然存在不足，例如，现有的半导体晶棒截断机往往截断功能单一，不能适应多种要求的晶棒截断加工；还有，现有的半导体晶棒截断机在工件被加工前，往往缺少对工件的调水平功能，从而导致在半导体晶棒被截断后，因为半导体晶棒自身的匀整而导致其两端的截断面与半导体晶棒自身的纵向中心轴向之间不够垂直。并将该误差传递进入至后续的晶棒磨圆中，从而使得，半导体晶棒的有效利用率被大大的降低。同时，现有的半导体晶棒截断机在截断晶棒和取样的过程中，当需要在一个半导体晶棒截断处截取多个检测样片时，往往需要通过多次切割进行截取，该种截取检测样片的方式过程漫长，效率低下。

最后，现有的半导体半导体晶棒截断装置在晶棒段的传送过程过中往往会出现相邻晶棒段之间相互磕碰导致晶棒段的截断面之间出现缺角而降低晶棒段利用率。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种能够适应多种半导体晶棒截断要求，并且能够调节放置在切割平台上的半导体晶棒中心轴线水平度、可实现同时截取多片检测样片以及准确快速传送定位半导体晶棒的多段式半导体晶棒截断机。

为实现上述目的，本发明的详细技术方案为：

一种多段式半导体晶棒截断机，其特征在于：包括：

基座；

物料输送装置，设置于基座上用于承载半导体晶棒并驱动半导体晶棒沿其自身轴线方向移动；

单段式截断装置，设置于物料输送装置上方并靠近进料一侧，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；

多段式截断装置，设置于物料输送装置上方并处于卸料一侧至单段式截断装置的纵向区间内，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；

走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段。

本发明的多段式晶棒截断装置，即可通过单段式截断装置实现对半导体晶棒的单刀切割，又可通过多段式截段装置与单段式截断装置的协同工作实现对半导体晶棒的同步多段切割，从而使得本发明能够适应多种半导体晶棒的截断要求。

本发明多段式半导体晶棒截断机的进一步改进在于，还包括调心装置，所述的调心装置包括：

两个测量装置，其一设置于单段式截断装置上；其二设置于多段式截断装置上，所述两个测量装置互相配合测量半导体晶棒轴线水平度；