[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

至少一个半导体元件；

密封体，将所述至少一个半导体元件密封；

第一电力端子，在所述密封体的内部连接于所述至少一个半导体元件，并向所述密封体的外部露出；及

第二电力端子，在所述密封体的内部经由所述至少一个半导体元件而电连接于所述第一电力端子，并向所述密封体的外部露出，

所述第一电力端子及所述第二电力端子分别为板状并且在所述密封体的内部至少部分相向。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述密封体具备沿所述第一电力端子及所述第二电力端子延伸的突出部，

所述第一电力端子及所述第二电力端子在所述突出部的内部至少部分相向。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子及所述第二电力端子沿所述突出部的表面露出。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子及所述第二电力端子从所述突出部向彼此相反方向露出。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子及所述第二电力端子在所述突出部的长度方向上不同的位置从所述突出部向相同方向露出。

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子及所述第二电力端子分别具备从所述密封体的所述突出部突出的突出端。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子的所述突出端和所述第二电力端子的所述突出端从所述密封体的所述突出部沿同一平面突出。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子及所述第二电力端子分别在所述密封体的所述突出部的内部具有弯折部以使所述突出端位于所述同一平面。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子的所述突出端和所述第二电力端子的所述突出端从所述密封体的所述突出部向彼此不同的方向突出。

10.根据权利要求6～8中任一项所述的半导体装置，其中，

所述第一电力端子的所述突出端和所述第二电力端子的所述突出端从所述密封体的所述突出部向相同方向突出。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的半导体装置，其中，

所述至少一个半导体元件是多个半导体元件。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，还具备：

第一导体板，在所述密封体的内部与所述多个半导体元件分别电连接；及

第二导体板，隔着所述多个半导体元件而与所述第一导体板相向，并且在所述密封体的内部与所述多个半导体元件分别电连接，

所述第一电力端子在所述密封体的内部电连接于所述第一导体板，

所述第二电力端子在所述密封体的内部电连接于所述第二导体板。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，

所述第一导体板和所述第二导体板中的至少一方在所述第一电力端子或所述第二电力端子与所述多个半导体元件之中最接近所述第一电力端子或所述第二电力端子的半导体元件之间设有孔。

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中，

所述第一导体板和所述第二导体板之中的至少一方具有厚壁部和厚度比所述厚壁部小的薄壁部，

所述多个半导体元件设于所述厚壁部上，所述孔设于所述薄壁部。