[发明专利]覆金属层叠板及电路基板

说明书

提供一种高温下的热处理所致的起泡的产生得到抑制的覆金属层叠板及电路基板。所述覆金属层叠板，其具有层叠于绝缘树脂层的单面或两面的金属层，且构成主要的聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺包含由包含氟原子的芳香族二胺化合物衍生的二胺残基和/或由包含氟原子的芳香族四羧酸酐衍生的酸酐残基，且与金属层相接的聚酰亚胺层(B)包含350℃下的储存弹性模量为1×10⁸Pa以上且玻璃化转变温度(Tg)为280℃以上的聚酰亚胺。

技术领域

本发明涉及一种电子材料领域中的例如用于形成电路基板的覆金属层叠板及对其进行加工而成的电路基板。

背景技术

柔性电路基板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的制造中使用的覆金属层叠板为金属层与绝缘树脂的层叠体，可进行微细的电路加工且可实现狭窄空间中的弯曲，因此伴随电子设备的小型化及轻量化，覆金属层叠板的有效利用增大。

作为柔性覆金属层叠板的制造方法，已知有如下方法：重复进行将聚酰胺酸溶液涂布于金属箔上并加以干燥的操作而制作层叠体，对所制作的层叠体在高温下进行热处理并加以酰亚胺化，由此形成聚酰亚胺层的制造方法(流延法)。流延法中，在超过溶媒的沸点的温度下进行热处理，因此根据聚酰胺酸层的干燥状态或残留溶媒量等而有时在与金属箔相接的聚酰亚胺层、和邻接的聚酰亚胺层之间产生因气化的溶媒、或通过酰亚胺化而产生的水(酰亚胺化水)的体积膨胀而引起的膨胀或剥落、起泡等现象。

作为利用流延法制造聚酰亚胺层的现有技术，专利文献1中揭示有在与金属层相接的聚酰亚胺层上形成350℃下储存弹性模量为1×10⁸Pa以下的热塑性聚酰亚胺树脂层。所述情况下，热塑性聚酰亚胺树脂层在高温时弹性模量变低，因此如所述般，担忧存在如下问题：热处理中，在聚酰亚胺层间产生膨胀或剥落、起泡。

另外，专利文献2中，为了确保可耐受半导体元件的高温下的封装的耐热性，而提出有在与金属层相接的聚酰亚胺层中使用350℃下的储存弹性模量为1×10⁸Pa～2×10⁹Pa的高弹性模量的聚酰亚胺树脂。其中，专利文献2的实施例中，与层叠于所述高弹性模量的聚酰亚胺层上的、低热膨胀性聚酰亚胺层中使用的原料单体组成相关的具体揭示中仅记载有2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(m-TB)与均苯四甲酸二酐的组合一种组合。

另外，专利文献3、专利文献4中，为了抑制吸湿膨胀并提高尺寸稳定性，而提出使用包含氟原子的聚酰亚胺作为构成主要的聚酰亚胺层的聚酰亚胺。然而，专利文献3、专利文献4中，与金属层相接的聚酰亚胺层使用玻璃化转变温度(Tg)低的热塑性聚酰亚胺。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第6258921号公报

[专利文献2]日本专利第4619860号公报

[专利文献3]日本专利特开2010-202681号公报

[专利文献4]日本专利第5180814号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如上所述，在利用流延法形成聚酰亚胺层的情况下，根据聚酰胺酸层的干燥状态或残留溶媒量而有时因高温下的热处理而在聚酰亚胺层间产生膨胀或剥落、起泡(以下，将这些总称为“膨胀或剥落、起泡”，有时简称为“起泡”)，成为覆金属层叠板及使用其的电路基板的良率或可靠性降低的主要原因。

因此，本发明的目的在于提供一种高温下的热处理所致的起泡的产生得到抑制的覆金属层叠板。

[解决问题的技术手段]