[发明专利]一种基板的生产工艺

说明书

本发明提供一种基板的生产工艺，包括以下步骤：表面打磨、表面抛光、表面除油、阳极氧化、清洗烘干、成形、预压、分级、焊接成形、封装变形量、最终成形和包装。本发明一种基板的生产工艺，对不同类型的基板进行识别和分级，并且进行压制的精确调节，得到高精度的基板曲面弧度值，提高产品的质量。

技术领域

本发明涉及基板的技术领域，特别涉及一种基板的生产工艺。

背景技术

基板是用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。基板大多为铜板制成，但是基板中铜板所占的百分比用肉眼是无法进行识别的，不同类型的基板压制后和焊接后的曲面弧度均存在一定的差异。针对要求精度较高的客户而言，细微的曲面弧度的差异都会对产品产生一定的影响，尤其体现在散热性、应力变形量等方面。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种基板的生产工艺，对不同类型的基板进行区别识别，并且进行压制的精确调节，得到高精度的基板曲面弧度值，提高产品的质量。

为实现上述目的，本发明提出了一种基板的生产工艺，主要包括以下步骤：

（1）表面打磨：利用打磨机对基板表面进行打磨处理；

（2）表面抛光：利用抛光机对基板表面进行抛光处理；

（3）冲裁成形：将整条基板在冲压机下进行冲压，形成尺寸均匀的若干块小基板；

（4）表面除油：按照8：1的重量比用水稀释除油粉，然后将待处理的基板放入其中浸泡5分钟，并不停晃动基板，然后拿出基板进行冲刷洗涤；

（5）阳极氧化：将成形后的小基板放在浓度为35%-40%的浓硫酸中并不停晃动2-3分钟进行阳极氧化；

（6）表面镀镍：在氨基磺酸镀镍液中，以电流密度30-40ASF的大电流预镀5-6分钟，小基板表面形成镀镍层；

（7）清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的小基板，再放在烘干机上烘干，烘干温度为90-98℃；

（8）预压：基板模具采用标准的压力值对每块小基板进行统一预压；

（9）分级：弧度测量仪分别对每块预压后的小基板进行曲面弧度测量，按曲面弧度初始值进行分级，在同一级别的小基板中抽取一块作为试样基板A；

（10）焊接成形：将试样基板A焊接成形，弧度测量仪对焊接后的试样基板A再次进行曲面弧度测量，得到曲面弧度成形值；

（11）封装变形量：将试样基板A的成形值与标准值进行比较，得到试样基板A变形量；

（12）最终成形：再次调整基板模具的压力值，然后抽取与试样基板A同一级别的试样基板B，对试样基板B进行再次压制和曲面弧度测量，返回步骤（9），直到焊接成形后的试样基板达到目标变形量，然后对各个级别的每块小基板进行再次调整压制；

（13）包装：对压制完成后的小基板进行封装。

通过对基板进行打磨、抛光和除油，提高了基板的品质，便于后序基板的加工成形；通过对基板进行预压、分级、焊接及相应过程的弧度测量，能够对不同级别的基板进行识别和分类，将基板焊接后的弧度变形值控制在微小的范围内，提高基板压制时的精度，提高焊接在基板上的各元器件的散热性能以及相互之间的应力应变性能，满足不同级别的客户的使用需求。

作为优选，所述步骤（3）中基板的成形包括以下步骤：

（1）利用冲孔机在基板的右侧两端进行打孔形成定位孔；

（2）将基板放置在固定台板上，基板的右端位于冲压槽的上方且定位孔套在定位杆上；