[发明专利]发光装置在审
申请号: | 201910238059.7 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN110660820A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 高民求;郭重熙;柳荣浩;梁成锡;李相奭;蔡昇完 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光结构 互连层 衬底 矩阵形式布置 发光装置 延伸 | ||
发光装置包括:衬底,其在第一方向和第二方向上延伸;第一发光结构至第四发光结构,其在第一方向和第二方向上彼此间隔开并且以矩阵形式布置在衬底上;多个第一互连层结构,其将第一发光结构连接至第二发光结构;第二互连层结构,其将第二发光结构连接至第三发光结构;以及多个第三互连层结构,其将第三发光结构连接至第四发光结构。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月29日在韩国知识产权局提交的韩国 专利申请No.10-2018-0075851的优先权的权益,其公开内容以引用 的方式整体合并于此。
技术领域
本公开涉及发光装置,更具体地,涉及包括串联连接的多个发光 二极管(LED)的发光装置。
背景技术
由于LED具有低功耗和高亮度的优点,LED广泛用作光源。具体 地,近来,半导体发光装置已被用作在照明装置和大型液晶显示器 (LCD)中使用的背光源装置。
为了提高发光装置的能量效率,可以采用将多个LED芯片彼此 串联连接的方法。在这种情况下,当每一个都包括一个LED的各个芯 片串联连接时,分别需要额外的工艺,例如衬底分离工艺、封装工艺、 安装工艺和布线工艺。因此,出现了工艺所需时间增加和制造成本增 加的问题。提出了一种发光装置,其包括制造成以晶圆级串联连接的 多个LED。
发明内容
本公开描述了一种发光装置,其可以表现出改善的可靠性或其 他改善的特性,并且还可以改善现有发光装置的某些缺点。
根据本发明的一方面,提供了一种发光装置,包括衬底,其在 第一方向和第二方向上延伸;第一发光结构至第四发光结构,其在第 一方向和第二方向上彼此间隔开,并且在所述衬底上以矩阵形式布置; 多个第一互连层结构,其将所述第一发光结构连接至所述第二发光结 构;第二互连层结构,其将所述第二发光结构连接至所述第三发光结 构;以及多个第三互连层结构,其将所述第三发光结构连接至所述第 四发光结构。
根据本发明构思的一方面,其可以包括上述各个方面,提供了 一种发光装置,包括:第一发光结构和第二发光结构,它们中的每一 个包括第一导电氮化物半导体层、布置在所述第一导电氮化物半导体 层上方的有源层以及布置在所述有源层上方的第二导电氮化物半导 体层,所述第一发光结构和所述第二发光结构彼此水平地间隔开;以 及互连层,其将所述第一发光结构的第一导电氮化物半导体层连接至 所述第二发光结构的第二导电氮化物半导体层,其中,所述第二互连 层是包括两个部分的导电层,所述两个部分连接至所述第一发光结构 的第一导电氮化物半导体层和所述第二发光结构的第二导电氮化物半导体层中的每一个的至少两个相应部分。
根据本发明的另一方面,提供了一种发光装置,包括衬底,其 在第一方向和第二方向上延伸;第一发光结构至第四发光结构,其在 第一方向和第二方向上彼此间隔开,并且在所述衬底上以矩阵形式布 置;多个第一电极,其连接至所述第一发光结构;以及多个第二电极, 其连接至所述第二发光结构;其中,所述第一发光结构至所述第四发 光结构中的每一个包括第一导电氮化物半导体层、布置在所述第一导 电氮化物半导体层上方的有源层以及布置在所述有源层上方的第二 导电氮化物半导体层,并且所述多个第一电极和所述多个第二电极中 的每一个的水平宽度小于所述第一发光结构至所述第四发光结构中的任意一个的第二导电氮化物半导体层的水平宽度。
附图说明
通过以下参考附图的详细说明,将更加清晰地理解本发明构思 的实施例,在附图中:
图1是根据示例实施例的发光装置的电路图;
图2A是根据示例实施例的发光装置的布局图;
图2B是沿图2A的线2I-2I'截取的示例性截面图;
图2C是沿图2A的线2II-2II'截取的示例性截面图;
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的