[发明专利]高压LED灯珠及其封装方法在审
| 申请号： | 201910238312.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109950382A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 尚五明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;吴少东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯珠 支架 高压LED 电阻 电路 芯片 负极板 正极板 封装 电路板空间 导线串联 电阻器件 工作电压 实际电路 视觉效果 整体电路 中空结构 电通路 内置 开口 升高 老化 | ||
1.高压LED灯珠，其特征在于：包括支架(1)、LED发光芯片(2)、电阻(3)和导线(4)，
所述支架(1)为一面开口的中空结构，所述支架(1)内底面上设置相互分离的支架正极板(11)和支架负极板(12)；
所述支架正极板(11)向所述支架(1)外部延伸形成正极支架引脚(51)，所述支架负极板(12)向所述支架(1)外部延伸形成负极支架引脚(52)，所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)对称设置；
所述LED发光芯片(2)与所述电阻(3)均固定在所述支架(1)的内底面上，所述LED发光芯片(2)和所述电阻(3)通过所述导线(4)串联连接，并与所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)连接形成电通路。
2.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)的上表面与所述支架(1)的内底面在同一平面上，所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)的下表面与所述支架(1)的外底面在同一平面上。
3.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述正极支架引脚(51)和所述负极支架引脚(52)为无折弯的贴片式引脚。
4.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述支架(1)上表面设置有负极方向指示(6)。
5.根据权利要求1所述的高压LED灯珠，其特征在于：所述LED发光芯片(2)为平面结构的双线LED发光芯片。
6.高压LED灯珠的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤1，固晶，在所述支架(1)内底面点上固晶胶，再将所述LED发光芯片(2)和所述电阻(3)置于胶水上，在一定温度下烘烤固化；
步骤2，焊线，将所述LED发光芯片(2)、所述电阻(3)、所述支架正极板(11)和所述支架负极板(12)使用导线(4)焊接，形成串联电通路；
步骤3，封装，向所述支架(1)中注入封装胶，并烘烤至完全固化。
7.根据权利要求6所述的高压LED灯珠的封装方法，其特征在于：所述步骤1中使用的所述固晶胶为散热硅胶。
8.根据权利要求6所述的高压LED灯珠的封装方法，其特征在于：所述步骤2中使用的所述导线(4)为金线。
9.根据权利要求6所述的高压LED灯珠的封装方法，其特征在于：在步骤3中，烘烤条件是先在95℃-105℃下烘烤2小时，再在145℃-155℃下烘烤4小时。
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