[发明专利]高压LED灯珠及其封装方法

说明书

本发明公开了高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻和导线，支架为一面开口的中空结构，支架内底面上设置相互分离的支架正极板和支架负极板；LED发光芯片与电阻均固定在支架的内底面上，LED发光芯片和电阻通过导线串联连接，并与支架正极板和支架负极板连接形成电通路。本发明还公开了高压LED灯珠的封装方法。本发明提供的高压LED灯珠，首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种高压LED灯珠及其封装方法。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成，具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点，因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。在LED照明和LED背光等应用中，常常需要多个LED灯珠串联或串并联使用以简化电路，降低成本。

现有的LED灯珠工作电压较小，在实际的应用中需要外接电阻进行分压，首先，电路中线路较多，接线复杂，成品占用面积大，灯珠易老化；其次，电路中一个灯珠出现异常，整组灯都会出现异常，降低产品稳定性。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种高压LED灯珠与其封装方法，可以解决以上问题中的一个或多个。

根据本发明的一个方面，提供了高压LED灯珠，包括支架、LED发光芯片、电阻和导线。

支架为一面开口的中空结构，支架内底面上设置相互分离的支架正极板和支架负极板；支架正极板向支架外部延伸形成正极支架引脚，支架负极板向支架外部延伸形成负极支架引脚，正极支架引脚和负极支架引脚对称设置；LED发光芯片与电阻均固定在支架的内底面上，LED发光芯片和电阻通过导线串联连接，并与支架正极板和支架负极板连接形成电通路。

其有益效果为：首先，电阻内置，节省电路中的电阻器件，减少电路中的线路，降低灯珠老化速度；

第二，节省电路板空间，电路中灯珠密度增大，可以达到更好的视觉效果；

最后，灯珠工作电压升高后，灯珠可并联在实际电路中，降低灯珠异常对整体电路的影响，提高产品的稳定性。

在一些实施方式中，支架正极板和支架负极板的上表面与支架的内底面在同一平面上，支架正极板和支架负极板的下表面与支架的外底面在同一平面上。

其有益效果为：由此，正负极板与电路板接触，在实现电路导通的同时，增大了导热面积，依靠电路板更快速将热量导出，保证导热良好；并且，极板内嵌于支架，支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。

在一些实施方式中，正极支架引脚和负极支架引脚为无折弯的贴片式引脚。

其有益效果为：支架的外底面可以设计为平整的平面，保证支架与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。

在一些实施方式中，支架上表面设置有负极方向指示。

其有益效果为：由此，使用时可以更加快速判断支架引脚的极性，方便安装使用。

在一些实施方式中，LED发光芯片为平面结构的双线LED发光芯片。

根据本发明的另一个方面，提供了高压LED灯珠的封装方法，包括以下步骤：

步骤1，固晶，在支架内底面点上固晶胶，再将LED发光芯片和电阻置于胶水上，在一定温度下烘烤固化；

步骤2，焊线，将LED发光芯片、电阻、支架正极板和支架负极板使用导线焊接，形成串联电通路；