[发明专利]PCBA散热组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201910241608.6 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109788636A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张广威;何伟军 | 申请（专利权）人： | 深圳市英可瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热组件 贴片组件 金属导热件 金属散热基板 散热焊盘 导热 金属化过孔 侧面 单面布局 散热效果 制作过程 两侧面 铝基板 走线 制作 占用 | ||
1.一种PCBA散热组件，包括贴片组件和PCB板，其特征在于，还包括金属散热基板，所述贴片组件和金属散热基板分别设置于所述PCB板相对的两侧面，所述贴片组件靠近PCB板的一侧面上设有散热焊盘，所述PCB板中设有金属导热件，所述金属导热件与所述散热焊盘对应设置，且所述金属导热件靠近贴片组件的一侧面与所述散热焊盘连接，所述金属导热件远离贴片组件的一侧面与所述金属散热基板连接。
2.根据权利要求1所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述金属导热件与金属散热基板之间设有第一导热层。
3.根据权利要求2所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述金属导热件与金属散热基板之间还设有第二导热绝缘层。
4.根据权利要求3所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述第一导热层的材质为导热胶，所述第二导热绝缘层的材质为陶瓷或硅胶布。
5.根据权利要求1所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述金属导热件与散热焊盘之间设有第一覆铜板层。
6.根据权利要求1所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述贴片组件包括至少一个的贴片元件，所述金属导热件的数目与所述贴片组件的数目相同或与所述贴片元件的数目相同。
7.根据权利要求1所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述金属导热件与金属散热基板之间设有第二覆铜板层。
8.根据权利要求1所述的PCBA散热组件，其特征在于，所述金属导热件的内部或边缘设有金属化过孔，或所述金属导热件上设有表贴焊盘。
9.根据权利要求3或4所述的PCBA散热组件，其特征在于，还包括连接组件，所述PCB板通过所述连接组件与所述金属散热基板固定连接。
10.权利要求1-9任意一项所述的PCBA散热组件的制作方法，其特征在于，在所述PCB板中设置金属导热件，且使所述金属导热件与贴片组件上的散热焊盘对应；将所述金属导热件相对的两侧面分别与所述散热焊盘和金属散热件基板连接。
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