[发明专利]PCBA散热组件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种PCBA散热组件及其制作方法，PCBA散热组件包括贴片组件和PCB板，其特征在于，还包括金属散热基板，所述贴片组件和金属散热基板分别设置于所述PCB板相对的两侧面，所述贴片组件靠近PCB板的一侧面上设有散热焊盘，所述PCB板中设有金属导热件，所述金属导热件与所述散热焊盘对应设置，且所述金属导热件靠近贴片组件的一侧面与所述散热焊盘连接，所述金属导热件远离贴片组件的一侧面与所述金属散热基板连接。PCBA散热组件的散热效果好，可以解决金属化过孔导热不良的问题，且可以解决采用铝基板单面布局及走线导致的占用面积大且工艺复杂的问题；PCBA散热组件的制作过程简单，成本低。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCBA散热组件及其制作方法。

背景技术

目前电源设计的趋势是功率密度越来越高，而PCBA组装趋势则是元器件的表贴化，表贴化的功率管因不能使用传统散热方法(将功率管与散热器组装后通过自冷或者风冷的方式散热)，因此高功率密度电源中表贴功率管的散热问题成为制约电源设计的重要因素。

目前表贴功率管主要借助铝基板或者导热胶散热，铝基板散热方式对PCB板的设计有一定制约，且PCBA加工工艺难度较大；对于导热胶散热方式，申请号为201710358990.X的中国发明专利公开了一种PCB散热组件、PCB电路器件及其散热和制造方法，公开了在表贴功率管焊接焊盘与PCB底面散热焊盘之间通过设置金属过孔增加散热，然后在PCB底面散热焊盘依次放置导热胶，陶瓷基板和金属基板(陶瓷基板和金属基板间可增加导热胶)，该导热胶散热方式实际是通过PCB金属过孔将功率管的热传导到金属基板上，导热胶的作用是缓冲及导热，在一定程度上提高了散热效果并且解决了铝基板设计方面的缺陷。但是由于目前PCB加工能力的制约，PCB中的金属过孔的孔径和孔密度受到一定的限制，如果采用密布小孔径过孔的方式，孔的金属化效果会受到影响，同时加工成本会增加，如果采用在孔径中加铜柱的方式，也会导致加工成本的增加，另外通过PCB过孔增加散热的方式，过孔实际的截面积只占表面功率管散热面积的一部分，因此实际散热效果会受到影响，无法满足高导热的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCBA散热组件及其制作方法，其散热效果好，且便于制作。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种PCBA散热组件，包括贴片组件和PCB板，还包括金属散热基板，所述贴片组件和金属散热基板分别设置于所述PCB板相对的两侧面，所述贴片组件靠近PCB板的一侧面上设有散热焊盘，所述PCB板中设有金属导热件，所述金属导热件与所述散热焊盘对应设置，且所述金属导热件靠近贴片组件的一侧面与所述散热焊盘连接，所述金属导热件远离贴片组件的一侧面与所述金属散热基板连接。

进一步的，所述金属导热件与金属散热基板之间设有第一导热层。

进一步的，所述金属导热件与金属散热基板之间还设有第二导热绝缘层。

进一步的，所述第一导热层的材质为导热胶，所述第二导热绝缘层的材质为陶瓷或硅胶布。

进一步的，所述金属导热件与散热焊盘之间设有第一覆铜板层。

进一步的，所述贴片组件包括至少一个的贴片元件，所述金属导热件的数目与所述贴片组件的数目相同或与所述贴片元件的数目相同。

进一步的，所述金属导热件的材质为铜。

进一步的，所述金属导热件与金属散热基板之间设有第二覆铜板层。

进一步的，所述金属导热件的内部或边缘设有金属化过孔，或所述金属导热件上设有表贴焊盘。

进一步的，还包括连接组件，所述PCB板通过所述连接组件与所述金属散热基板固定连接。

本发明采用的另一技术方案为：