[发明专利]基板处理系统及求出气体流量的方法有效
申请号: | 201910242299.4 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110323158B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 实吉梨沙子;纲仓纪彦;三浦和幸;矢崎洋;庄司康博 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01F1/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 求出 气体 流量 方法 | ||
一实施方式的基板处理系统具备基板处理装置及测定装置。基板处理装置具有气体供给部。气体供给部具有流量控制器及次级阀。次级阀连接于流量控制器的次级侧。若从基板处理系统的第1控制部经由配线输出电压,则次级阀打开。测定装置根据来自第1控制部的指示测定从流量控制器输出的气体的流量。测定装置具有第2控制部。测定装置具有设置于上述配线上的继电器。第2控制部构成为控制继电器。
技术领域
本公开的实施方式涉及一种基板处理系统及求出气体流量的方法。
背景技术
基板处理中,在腔室的内部空间内配置基板,向该内部空间供给气体,通过所供给的气体对基板进行处理。基板处理中,通过流量控制器控制供给至腔室的内部空间的气体的流量。气体流量的控制精度对基板处理的结果造成影响。因此,通过流量控制器测定所输出的气体的流量。
作为气体流量的测定方法之一,使用积层法。关于积层法,日本特开2012-32983号公报中已有所记载。日本特开2012-32983号公报中记载的积层法中,预先求出气体流路的容积。然后,根据气体流路内的压力的上升速度、气体流路内的温度及预先求出的容积求出流量。
为了获取气体流路内的压力的上升速度,进行以下步骤,在连接于流量控制器的次级侧的次级阀打开的状态下,关闭气体流路的下游侧的阀,其结果,气体流路的压力增加。然后,关闭次级阀。压力的上升量除以从下游侧的阀关闭的时刻至次级阀关闭的时刻为止的时长,由此求出压力的上升速度。
气体流路内的压力的上升速度的计算精度依赖于上述时长的准确度。因此,若次级阀实际关闭的时刻相对于输出用于关闭次级阀的信号的时刻延迟,则无法准确地求出压力的上升速度,从而无法精确地求出气体的流量。鉴于该背景,要求抑制关闭连接于流量控制器的次级侧的次级阀的控制的延迟。
发明内容
一方式中,提供一种基板处理系统。基板处理系统具备基板处理装置、测定装置、第1控制部及配线。测定装置构成为测定基板处理装置中使用的气体的流量。第1控制部构成为控制基板处理装置及测定装置。基板处理装置具备腔室、气体供给部及排气装置。气体供给部构成为向腔室的内部空间供给气体。气体供给部具有流量控制器、初级阀、次级阀及第1气体流路。初级阀连接于流量控制器的初级侧。次级阀连接于流量控制器的次级侧。第1气体流路包括第1端部、第2端部及第3端部。第1端部连接于次级阀,第3端部经由开闭阀连接于腔室的内部空间。排气装置经由排气流路连接于腔室的内部空间。第1控制部构成为控制初级阀及次级阀各自的开闭,对流量控制器指定气体的流量,指示测定装置测定气体的流量。
测定装置具备第2气体流路、第3气体流路、第1阀、第2阀、一个以上的压力传感器、温度传感器及第2控制部。第2气体流路包括第4端部及第5端部,第4端部连接于气体供给部的第2端部。第3气体流路具有第6端部及第7端部。第1阀连接于第2气体流路的第5端部与第3气体流路的第6端部之间。第2阀连接于第3气体流路的第7端部且设置为能够连接于排气装置。1个以上的压力传感器构成为测定第3气体流路内的压力。温度传感器构成为测定第3气体流路内的温度。第2控制部构成为控制第1阀及第2阀各自的开闭,根据来自第1控制部的指示执行流量的测定。
上述配线连接于第1控制部。第1控制部构成为经由配线输出电压以打开次级阀。测定装置包括设置于配线上的继电器。第2控制部构成为控制继电器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造