[发明专利]天线模组及终端

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，包括由多个天线单元组成的天线阵列和射频移相系统，所述天线阵列和射频移相系统集成于一电路基板上形成独立的模块。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线阵列为其天线单元按4×2MIMO排列组合方式布置的毫米波天线阵列。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述天线单元包括介质基层、辐射贴片、短路柱、信号接柱和接地层；所述辐射贴片布置于所述介质基层的一面上，所述接地层布置于所述介质基层的相对的另一面上，所述短路柱贯穿所述介质基层将所述辐射贴片和所述接地层电性连接在一起，所述信号接柱用以提供作为外部信号的输入输出馈点。

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述短路柱可以为多个，以与所述辐射贴片构成相应的多个谐振来拓展天线单元的带宽。

5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述天线阵列的带宽至少覆盖24.75GHz—27.5GHz。

6.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述辐射贴片为矩形，由该矩形辐射贴片的长边调谐低频辐射部分，由该矩形辐射贴片的短边调谐高频辐射部分。

7.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述天线单元之间的横向间距为4毫米，纵向距离为5毫米，所述天线阵列的横向波束扫描角度可达到覆盖+/-60°。

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述射频移相系统包括毫米波收发芯片和相关电路，所述毫米波收发芯片和相关电路位于所述电路基板的一面，所述天线阵列的天线单元位于所述电路基板的相对的另一面。

9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述电路基板为多层电路基板，依次按顺序包括辐射贴片层、第一参考地层、信号层、电源层以及第二参考地层，所述各层之间由介质基板层叠地间隔；所述辐射贴片层、第一参考地层之间通过垂直延伸的天线短路柱电性连接，并由馈接线作为输入输出馈点，从而构成天线单元；所述毫米波收发芯片的信号引脚由芯片信号接柱经由所述信号层与所述馈接线电性连接，所述毫米波收发芯片的电源引脚由电源接柱与所述电源层电性连接。

10.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述芯片信号接柱的两侧旁设置有第一接地短路柱，该第一接地短路柱将所述芯片信号接柱周围的地电位连接为一体，为所述芯片信号接柱提供完整的参考地。

11.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，还包括第三接参考地层和至少一个第二接地短路柱，所述第三参考地层位于所述电源层与所述第二参考地层之间，所述第二接地短路柱连接相应各层的地电位，以提高所述天线模组的电磁兼容性。

12.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，还包括连接底座和射频接口，所述毫米波收发芯片具备收发一体功能，可以处于接收或发送波束扫描两种状态，所述毫米波收发芯片的状态由所述连接底座外接的控制信号决定，所述毫米波收发芯片可通过所述射频接口实现与外部交互通讯。

13.根据权利要求12所述的天线模组，其特征在于，所述相关电路包括功率合成电路，所述毫米波收发芯片为多个，从所述天线阵列接收到的信号通过所述多个毫米波收发芯片处理后，再通过所述功率合成电路合成一路信号，并可通过所述射频接口提供给外部处理。

14.根据权利要求13所述的天线模组，其特征在于，所述连接底座为多个按中心轴对称的方式布置于所述毫米波收发芯片所在侧的一面上，其中，所述连接底座可用于控制信号接口，也可用于提供电源接口。