[发明专利]天线模组及终端

说明书

本发明公开一种天线模组及应用该天线模组的终端，所述天线模组包括由多个天线单元组成的天线阵列和射频移相系统，所述天线阵列和射频移相系统集成于一电路基板上形成独立的模块。进一步地，所述天线模组的天线单元可采用微带贴片天线结构加载短路柱的方案，产生多个谐振，从而拓展了天线单元的带宽，组成天线阵列后，还可进一步地通过相互垂直排列布置天线模组来扩展实现大角度扫描和极化分集功能。本发明公开的天线模组结构简化，可应用于5G通信中，具备易于系统集成、低剖面小型化、辐射带宽较宽以及能实现大角度扫描的优点。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线模组及终端。

背景技术

随着无线通讯技术的发展，诸如手机、平板电脑、便携式多媒体播放器等终端设备成为必不可少的生活必需品。终端设备内部通常配置有天线模组进行无线信号收发，以支持终端设备的无线通信功能。

如今，5G(第五代移动通信技术)作为当前的研发焦点，发展5G已成为业界共识，其中，由于毫米波独特的高载频、大带宽特性，是实现5G超高速数据传输速率的主要手段。目前大多数用于终端的5G毫米波天线模块采用AOB(antenna on board)方案，即，将天线阵列布置于终端的边侧，而射频电路部分(比如射频移相系统)集成于主板(main board)上，使阵列和射频电路分开布置，无法集成为单独工作的模块。而在其它的现有技术方案中，虽然提高了天线的波束带宽，并可实现天线阵列的大角度扫描，然而，由于需要采用较复杂的多谐振结构和低介电常数的材料，致使天线的剖面较高，难以实现集成化应用。

因此，有必要提供一种新型的天线模组以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种解决上述问题的天线模组；本发明的另一个目的是在于提供一种采用上述天线模组的终端。

本发明采用的技术方案是：提供一种天线模组，包括由多个天线单元组成的天线阵列和射频移相系统，所述天线阵列和射频移相系统集成于一电路基板上形成独立的模块。

在其中的优选实施例中，所述天线阵列为其天线单元按4×2MIMO排列组合方式布置的毫米波天线阵列。

在其中的优选实施例中，所述天线单元包括介质基层、辐射贴片、短路柱、信号接柱和接地层；所述辐射贴片布置于所述介质基层的一面上，所述接地层布置于所述介质基层的相对的另一面上，所述短路柱贯穿所述介质基层将所述辐射贴片和所述接地层电性连接在一起，所述信号接柱用以提供作为外部信号的输入输出馈点。

在其中的优选实施例中，所述短路柱可以为多个，以与所述辐射贴片构成相应的多个谐振来拓展天线单元的带宽。

在其中的优选实施例中，所述天线阵列的带宽至少覆盖24.75GHz—27.5GHz。

在其中的优选实施例中，所述辐射贴片为矩形，由该矩形辐射贴片的长边调谐低频辐射部分，由该矩形辐射贴片的短边调谐高频辐射部分。

在其中的优选实施例中，所述天线单元之间的横向间距为4毫米，纵向距离为5毫米，所述天线阵列的横向波束扫描角度可达到覆盖+/-60°。

在其中的优选实施例中，所述射频移相系统包括毫米波收发芯片和相关电路，所述毫米波收发芯片和相关电路位于所述电路基板的一面，所述天线阵列的天线单元位于所述电路基板的相对的另一面。

在其中的优选实施例中，所述电路基板为多层电路基板，依次按顺序包括辐射贴片层、第一参考地层、信号层、电源层以及第二参考地层，所述各层之间由介质基板层叠地间隔；所述辐射贴片层、第一参考地层之间通过垂直延伸的天线短路柱电性连接，并由馈接线作为输入输出馈点，从而构成天线单元；所述毫米波收发芯片的信号引脚由芯片信号接柱经由所述信号层与所述馈接线电性连接，所述毫米波收发芯片的电源引脚由电源接柱与所述电源层电性连接。