[发明专利]一种带散热四引脚的集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201910242566.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109935565A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 肖国庆;陈永金;郑国昌 | 申请（专利权）人： | 江西芯诚微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南昌大牛专利代理事务所(普通合伙) 36135 | 代理人： | 喻莎 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 散热 基岛 集成电路封装结构 烧坏 注塑 塑封料利用率 引线框单元 包封结构 封装结构 耐压能力 芯片过热 塑封体 引线脚 地线 管脚 加宽 可用 流道 封装 芯片 散发 | ||
1.一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：包括基岛、引线脚、塑封体构成密闭的包封结构；芯片和四个内引线脚之间通过焊线连接，四个引线脚包括与基岛一侧相连的两个窄引脚以及与基岛另一侧相连的一个窄引脚和宽引脚。
2.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，所述塑封体长宽均为2.60mm，塑封体厚度为0.95mm，成型后包含引线脚的整体跨度为4.00mm。
3.根据权利要求2所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：所述相邻引线框单元通过从基岛两侧延伸出的吊筋连到框架主体上，一起构成支撑结构。
4.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：引线脚PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间均留有间距，且各个内引脚设计为“L”字形状。
5.根据权利要求4所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：PIN3与基岛相连且引脚宽度由0.33mm增加到0.844mm。
6.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理。
7.根据权利要求1所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：基岛增加锁模孔处理。
8.根据权利要求3所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：框架的每条塑封流道左右经过注胶口注塑各4个引线框单元。
9.根据权利要求8所述的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，其特征在于：框架尺寸为70.00mm*238.60mm。
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