[发明专利]一种带散热四引脚的集成电路封装结构

说明书

本发明提供的一种带散热四引脚的集成电路封装结构，包括由基岛、引线脚、散热引脚、塑封体构成的包封结构。该封装结构可用来封装三到四个端口的器件。PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间设计均留有间距，提高其耐压能力；PIN3与基岛相连，设计引脚宽度加宽，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的PIN3管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。框架的每条流道可以注塑左右各4个引线框单元，提高了塑封料利用率。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种带散热四引脚的集成电路封装结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，目前最先进的10纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了，设备要想做得更小、更薄、更轻，只能从封装技术上寻找突破口。

目前的贴片封装SOP&SSOP不论是从脚间距还是产品厚度来说，都已经逐渐无法满足更小芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的需要，必须要开发更小尺寸更薄的贴片封装形式，本发明正是为了达到这个目的提出的。

发明内容

(一)解决的技术问题

为了适应更小尺寸芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能的更高要求，本发明提出了一种新的封装结构，以下介绍其中比较特殊的一种带散热四引脚的封装结构，我们将其命名为Score4L(Score是公司名称缩写，4L表示有4个引脚。以下为方便表述，将“一种带散热四引脚的集成电路封装结构”简称为“Score4L”封装结构)。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种Score4L封装结构，其每一个引线框单元包含1个用来安放芯片的矩形基岛、若干个分布在基岛上下平行两侧的内外引线脚。芯片和内引线脚之间通过焊线连接，芯片和四个内引线脚之间通过焊线连接，四个引线脚包括与基岛一侧相连的两个窄引脚以及与基岛另一侧相连的一个窄引脚和宽引脚，芯片、引线脚、焊线最终在塑封时被塑封料包裹起来形成方形的塑封体结构。所述塑封体长宽均为2.60±0.10mm，塑封体厚度为0.95±0.10mm，成型后包含引线脚的整体跨度为4.00±0.10mm。

所述相邻引线框单元通过从基岛两侧延伸出的吊筋连到框架主体上，一起构成支撑结构。

所述Score4L引线框单元中，PIN1与PIN2之间、PIN1和PIN2和PIN4与基岛之间留有0.20mm的间距，且内引脚设计为“L”字形状。PIN3与基岛相连且加大了引脚宽度。基岛和内引线脚的焊线区域增加精压处理。

所述Score4L封装结构，其特征在于：引线框架的每条塑封流道左右经过注胶口注塑各4个引线框单元。

所述Score4L封装结构单元的特征还在于：框架尺寸为70.00mm*238.60mm。

与现有的SOP和SSOP封装技术相比，本发明提供的封装结构具有以下效益：

1)引脚数量为4个，适合封装三到四个端口器件；或是封装一些原本采用SOP和SSOP8封装，但焊线管脚数很少的集成电路。

2)PIN1与PIN2之间留有0.20mm的间距，减小了引脚之间由于间距太近造成放电击穿的风险；同时PIN1与PIN2的内引脚设计为“L”字形状，增加塑封料与管脚的结合力，防止切筋时管脚根部受外力拉扯松动。