[发明专利]物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体

权利要求书

1.一种物理量传感器，其特征在于，

该物理量传感器包括：

基座；

支承部件，其被支承于所述基座；以及

传感器元件，其被支承于所述支承部件，

所述传感器元件包括：

振动片；和

电极图案，

所述振动片包括：

基部；和

第1支承部和第2支承部，它们配置成中间隔着所述基部，

所述电极图案包括：

驱动信号布线，其配置在所述振动片上，传输使所述振动片的驱动部进行振动的驱动信号，并且沿着第1轴延伸；以及

第1检测信号端子，其配置在所述第1支承部上，伴随所述振动片的第1检测部的振动而输出第1检测信号；和

第2检测信号端子，其配置在所述第2支承部上，伴随所述振动片的第2检测部的振动而输出第2检测信号，

所述支承部件包括：

框状的第1部分，其与所述基座接合；

基板，其配置于所述第1部分的内侧，与所述基部接合；

第1梁部，其将所述基板以能够绕第3轴摆动的方式支承于所述第1部分；

第1检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第1检测信号端子的所述第1检测信号；以及

第2检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第2检测信号端子的所述第2检测信号，

在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。

2.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，

在所述平面观察时，所述区域位于与所述基板的外缘相比离所述基板的中心更近的位置。

3.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，

所述支承部件包括：

框状的第2部分，其配置于所述第1部分的内侧；以及

第2梁部，其将所述基板以能够绕与所述第3轴交叉的第4轴摆动的方式支承于所述第2部分，

所述基板配置于所述第2部分的内侧，

所述第1梁部将所述第2部分以能够绕第3轴摆动的方式支承于所述第1部分。

4.根据权利要求1所述的物理量传感器，其中，

该物理量传感器具有将所述基部与所述基板接合的金属凸块。

5.一种物理量传感器的制造方法，该物理量传感器具有：基座；支承部件，其被支承于所述基座；以及传感器元件，其被支承于所述支承部件，该物理量传感器的制造方法的特征在于，包括以下工序：

准备的工序，准备所述基座、所述支承部件和所述传感器元件；以及

接合的工序，将所述支承部件与所述传感器元件接合，

在所述准备的工序中，

所述传感器元件具有：

振动片；和

电极图案，

所述振动片包括：

基部；和

第1支承部和第2支承部，它们配置成中间隔着所述基部，

所述电极图案包括：

驱动信号布线，其配置在所述振动片上，传输使所述振动片的驱动部进行振动的驱动信号，并且沿着第1轴延伸；以及

第1检测信号端子，其配置在所述第1支承部上，伴随所述振动片的第1检测部的振动而输出第1检测信号；和

第2检测信号端子，其配置在所述第2支承部上，伴随所述振动片的第2检测部的振动而输出第2检测信号，

所述支承部件包括：

框状的第1部分，其与所述基座接合；

基板，其配置于所述第1部分的内侧，与所述基部接合；

第1梁部，其将所述基板以能够绕第3轴摆动的方式支承于所述第1部分；

第1检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第1检测信号端子的所述第1检测信号；以及

第2检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第2检测信号端子的所述第2检测信号，

在所述接合的工序中，在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。