[发明专利]物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体

说明书

本发明提供一种物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体，其特征在于，该物理量传感器具有：支承部件；以及传感器元件，其被支承于所述支承部件，所述传感器元件具有：振动片；驱动信号布线，其配置在所述振动片上；以及第1检测信号端子和第2检测信号端子，它们配置在所述振动片上，所述支承部件具有：基板，其与所述传感器元件接合；以及第1检测信号布线和第2检测信号布线，它们配置在所述基板上，在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。

技术领域

本发明涉及物理量传感器、物理量传感器的制造方法、电子设备以及移动体。

背景技术

作为物理量传感器的一种，例如，已知有使用了如专利文献1所记载的振动片的压电体的振动型的陀螺仪传感器。专利文献1所记载的振动片包含：基部；第1和第2连结臂，它们从基部起沿着X轴分别向正方向和负方向延伸；第1和第2检测臂，它们从基部起沿着与X轴垂直的Y轴分别向正方向和负方向延伸；第1和第2驱动臂，它们从第1连结臂起沿着Y轴分别向正方向和负方向延伸；以及第3和第4驱动臂，它们从第2连结臂起沿着Y轴分别向正方向和负方向延伸。这里，在第1和第2检测臂上形成有通过检测振动而产生检测信号的检测信号电极，在第1和第2驱动臂上形成有驱动信号电极，该驱动信号电极被输入进行驱动振动的驱动信号。而且，在专利文献1中，对形成在第1检测臂上的检测信号电极所产生的第1检测信号和形成在第2检测臂上的检测信号电极所产生的第2检测信号进行差动放大而生成差动放大信号，根据该差动放大信号检测规定的物理量。这样的振动片收纳在封装内，固定在封装所具有的封装基座上。

专利文献1：日本特开2010-256332号公报

但是，在专利文献1所记载的结构中，存在如下课题：由于振动片直接固定在封装基座上，所以封装基座所产生的热应力等应力会传递到振动片，其结果，未接收到应该检测的角速度时的检测信号的输出(所谓的零点输出)会发生变动。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高检测精度的物理量传感器及其制造方法，并且，提供具有该物理量传感器的电子设备以及移动体。

本发明正是为了解决上述课题而完成的，可通过以下的应用例来实现。

本发明的应用例的物理量传感器具有：

基座；

支承部件，其被支承于所述基座；以及

传感器元件，其被支承于所述支承部件，

所述传感器元件具有：

振动片；

驱动信号布线，其配置在所述振动片上，传输使所述振动片的驱动部进行振动的驱动信号，并且沿着第1轴延伸；以及

第1检测信号端子和第2检测信号端子，它们配置在所述振动片上，伴随所述振动片的检测部的振动而输出检测信号，

所述支承部件具有：

基板，其与所述传感器元件接合；

第1检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第1检测信号端子的检测信号；以及

第2检测信号布线，其配置在所述基板上，传输来自所述第2检测信号端子的检测信号，

在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。

在本应用例的物理量传感器中，优选的是，在所述平面观察时，所述区域位于与所述基板的外缘相比离所述基板的中心更近的位置。