[发明专利]天线模组和电子设备有效
申请号: | 201910243151.2 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110048224B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 贾玉虎 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰;吴平 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模组 电子设备 | ||
1.一种天线模组,其特征在于,包括:
馈电层;
接地层,位于所述馈电层上,开设有分离且极化方向正交设置的第一缝隙和第二缝隙;所述第一缝隙与第二缝隙在所述接地层上垂直且分离设置;
介质基板,位于所述接地层上;
叠层天线,包括与所述第一缝隙、第二缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片,其中,所述第一辐射贴片、第二辐射贴片分别位于所述介质基板相背设置的两侧,且所述第一辐射贴片正投影在所述第二辐射贴片上;所述第一辐射贴片为环形贴片天线,所述第一辐射贴片的外环形状与所述第二辐射贴片的形状相同;
其中,所述馈电层经过所述第一缝隙、第二缝隙对所述叠层天线进行馈电以使所述第一辐射贴片产生第一频段的谐振及以使所述第二辐射贴片产生第二频段的谐振;
通过调节所述第一缝隙和所述第二缝隙的尺寸,以使所述叠层天线产生第三频段的谐振。
2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一辐射贴片贴合于所述介质基板背离所述接地层的一侧,所述第二辐射贴片合于所述介质基板朝向所述接地层的一侧。
3.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述馈电层包括第一馈电单元和第二馈电单元,且所述第一馈电单元与所述第二馈电单元的走线方向不同;其中,
所述第一缝隙的开缝方向与所述第一馈电单元的走线方向垂直,所述第二缝隙的开缝方向与所述第二馈电单元的走线方向垂直。
4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述第一缝隙与所述第二缝隙均为矩形缝隙,其中,所述第一缝隙的开缝方向与所述第二缝隙的开缝方向垂直设置。
5.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,至少部分所述第一缝隙正投影在所述第一辐射贴片的区域上,至少部分所述第二缝隙正投影在所述第一辐射贴片的区域上。
6.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片的中心均位于垂直于后盖的中轴线上。
7.根据权利要求6所述的天线模组,其特征在于,所述第二辐射贴片为方形贴片、圆形贴片、环形贴片和十字型贴片中的一种。
8.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,还包括设置在所述介质基板与所述接地层之间的支撑层。
9.根据权利要求8所述的天线模组,其特征在于,所述支撑层的介电常数小于所述介质基板的介电常数。
10.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,还包括射频集成电路,所述射频集成电路封装在所述馈电层背离所述接地层的一侧,且所述射频集成电路的馈电端口分别与所述第一馈电单元、第二馈电单元连接,以与所述叠层天线互联。
11.根据权利要求1-10任一项所述的天线模组,其特征在于,所述第一频段包括5G毫米波28GHz频段,所述第二频段包括5G毫米波39GHz频段。
12.根据权利要求2所述的天线模组,其特征在于,所述第三频段包括5G毫米波25GHz频段。
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