[发明专利]天线模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种天线模组和电子设备，天线模组包括：馈电层；接地层，位于馈电层上，开设有分离且极化方向正交设置的第一缝隙和第二缝隙；介质基板，位于接地层上；叠层天线，包括与第一缝隙、第二缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，其中，第一辐射贴片、第二辐射分别位于介质基板相背设置的两侧，且第一辐射贴片正投影在第二辐射贴片上；其中，馈电层经过第一缝隙、第二缝隙对叠层天线进行馈电以使第一辐射贴片产生第一频段的谐振及以使第二辐射贴片产生第二频段的谐振，能够使天线模组的阻抗带宽覆盖3GPP规范的毫米波全频段要求，实现了全频段、双极化、高效率、高增益的天线辐射。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线模组和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。

金属中框配合3D玻璃后盖或金属中框配合陶瓷后盖，或者全3D玻璃，全陶瓷是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。然而由于3D玻璃、陶瓷背盖较高的介电常数，会严重影响毫米波天线的辐射性能，降低天线阵列增益等。

发明内容

本申请实施例提供一种天线模组和电子设备，可以增加天线模组的增益、提高辐射效率。

一种天线模组，包括：

馈电层；

接地层，位于所述馈电层上，开设有分离且极化方向正交设置的第一缝隙和第二缝隙；

介质基板，位于所述接地层上；

叠层天线，包括与所述第一缝隙、第二缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，其中，所述第一辐射贴片、第二辐射贴片分别位于所述介质基板相背设置的两侧，且第一辐射贴片正投影在所述第二辐射贴片上；其中，

所述馈电层经过所述第一缝隙、第二缝隙对所述叠层天线进行馈电以使所述第一辐射贴片产生第一频段的谐振及以使所述第二辐射贴片产生第二频段的谐振。

此外，还提供一种电子设备，包括

馈电层；

接地层，位于所述馈电层上，开设有分离且极化方向正交设置的第一缝隙和第二缝隙；

非金属后盖，与所述接地层对应设置；

叠层天线，包括与所述第一缝隙、第二缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，其中，所述第一辐射贴片、第二辐射贴片相背设置，且位于所述后盖的不同区域；其中，

所述馈电层经过所述第一缝隙、第二缝隙对所述叠层天线进行馈电以使所述第一辐射贴片产生第一频段的谐振及以使所述第二辐射贴片产生第二频段的谐振。。

上述天线模组和电子设备，包括：馈电层；接地层，位于馈电层上，开设有分离且极化方向正交设置的第一缝隙和第二缝隙；介质基板，位于所述接地层上；叠层天线，包括与第一缝隙、第二缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，其中，第一辐射贴片、第二辐射贴片分别位于所述介质基板相背设置的两侧，且第一辐射贴片正投影在所述第二辐射贴片上；其中，馈电层经过第一缝隙、第二缝隙对叠层天线进行馈电以使第一辐射贴片产生第一频段的谐振及以使第二辐射贴片产生第二频段的谐振，在3GPP规范的毫米波全频段内，保持高增益。同时，采用双缝隙极化方向正交耦合的方式对对叠层天线馈电，能够使天线模组的阻抗带宽覆盖3GPP规范的毫米波全频段要求，实现了全频段、双极化、高效率、高增益的天线辐射。

附图说明