[发明专利]一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法

权利要求书

1.一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架(1)以及位于其顶部的传送链(4)，所述支架(1)底部固定安装有四个支撑腿(2)，且所述支架(1)侧壁上连接有一排上料轨道(3)，其特征在于，所述传送链(4)上固定安装有若干个等间距分布的工位(11)，且所述传送链(4)一侧上方设置有进料轨道(10)，所述进料轨道(10)位于进料架(9)上，所述传送链(4)一端套接有从动齿轮(12)，所述从动齿轮(12)中部穿接有一根转轴(13)，所述转轴(13)底端连接在轴承座(14)上，所述传送链(4)另一端套接有主动齿轮(18)，所述主动齿轮(18)中部连接驱动轴(17)，所述驱动轴(17)一端接入换向齿轮箱(15)内部，所述换向齿轮箱(15)侧壁上安装有从动轴(16)，所述驱动轴(17)导入所述换向齿轮箱(15)内部的一端连接有啮合齿轮(26)，所述从动轴(16)导入所述换向齿轮箱(15)内部的一端同样连接有啮合齿轮(26)，两个所述啮合齿轮(26)之间相啮合，所述从动轴(16)通过套接在其上的同步带(7)与位于所述从动轴(16)下方的主动轮(6)相连接，所述主动轮(6)与位于所述换向齿轮箱(15)正下方的驱动电机(5)的轴相连接，所述换向齿轮箱(15)一侧安装有固定在所述支架(1)侧壁上的PLC控制器(8)，所述传送链(4)正上方安装有若干个位置与所述上料轨道(3)相对应的液压泵(19)，所述液压泵(19)通过位于其底部的撑杆固定在所述支架(1)上且不与所述传送链(4)相接触，每个所述液压泵(19)侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板(20)；

每个所述上料轨道(3)顶端与所述支架(1)之间的连接处均安装有一块挡板(21)，每个所述挡板(21)中部均设置有一个出口(25)，所述出口(25)顶部安装有气泵(22)，所述气泵(22)底部连接有一根气动伸缩杆(23)，所述气动伸缩杆(23)底端连接有调节板(24)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述进料轨道(10)、所述上料轨道(3)的一端以及所述出口(25)均正对着所述传送链(4)顶部的所述工位(11)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述工位(11)通过所述传送链(4)与所述支架(1)顶部之间转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述驱动电机(5)通过所述换向齿轮箱(15)与所述传送链(4)之间传动连接，所述主动轮(6)通过所述同步带(7)与所述从动轴(16)之间传动连接，所述从动轴(16)与所述主动齿轮(18)之间通过两个所述啮合齿轮(26)以及所述驱动轴(17)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述调节板(24)通过所述气动伸缩杆(23)与所述出口(25)内壁之间呈活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述PLC控制器(8)通过若干根导线分别与所述驱动电机(5)、所述液压泵(19)、所述气泵(22)之间有线连接。

7.一种如权利要求1所述的用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，其特征在于，具体步骤包括：

步骤一：先将每个所述上料轨道(3)与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个所述上料轨道(3)对应一种原材料，随后，通过所述PLC控制器(8)先控制所述气泵(22)启动，利用所述气泵(22)驱动所述气动伸缩杆(23)伸缩，带动所述调节板(24)在所述出口(25)内部上下活动，对所述出口(25)大小的调节，所述出口(25)的高度被预先限定并与不同种类的原料规格相对应，并且不同所述上料轨道(3)端部对应的所述出口(25)高度各不相同；

步骤二：所述进料轨道(10)进入未经过分类整理的半导体封装所需的原材料并落在所述工位(11)上，通过所述PLC控制器(8)控制所述驱动电机(5)启动，利用所述驱动电机(5)驱动所述主动轮(6)转动，带动所述换向齿轮箱(15)运作，从而带动整个所述传送链(4)匀速转动，并且带动所述工位(11)在所述传送链(4)上逆时针转动，当所述工位(11)移动到所述上料轨道(3)附近时，所述PLC控制器(8)控制所述液压泵(19)启动，利用所述液压泵(19)驱动所述液压推板(20)伸缩来将原料从所述工位(11)上推入所述出口(25)并落入所述上料轨道(3)上，不同的所述上料轨道(3)上筛选出不同种类的原料。