[发明专利]一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上。

技术领域

本发明涉及一种上料装置，具体涉及一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法。

背景技术

半导体封装设备在使用时需要配备特定的自动上料装置，利用上料装置来自动上料，从而有效提高半导体封装设备的工作效率。

但是，现有的用于半导体封装设备的自动上料装置在使用时仍存在一定缺陷，在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料的功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上，所述传送链另一端套接有主动齿轮，所述主动齿轮中部连接驱动轴，所述驱动轴一端接入换向齿轮箱内部，所述换向齿轮箱侧壁上安装有从动轴，所述驱动轴导入换向齿轮箱内部的一端连接有啮合齿轮，所述从动轴导入换向齿轮箱内部的一端同样连接有啮合齿轮，两个所述啮合齿轮之间相啮合，所述从动轴通过套接在其上的同步带与位于从动轴下方的主动轮相连接，所述主动轮与位于换向齿轮箱正下方的驱动电机的轴相连接，所述换向齿轮箱一侧安装有固定在支架侧壁上的PLC控制器，所述传送链正上方安装有若干个位置与上料轨道相对应的液压泵，所述液压泵通过位于其底部的撑杆固定在支架上且不与传送链相接触，每个所述液压泵侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板；

每个所述上料轨道顶端与支架之间的连接处均安装有一块挡板，每个所述挡板中部均设置有一个出口，所述出口顶部安装有气泵，所述气泵底部连接有一根气动伸缩杆，所述气动伸缩杆底端连接有调节板。

优选的，所述进料轨道、上料轨道的一端以及出口均正对着传送链顶部的工位。

优选的，所述工位通过传送链与支架顶部之间转动连接。

优选的，所述驱动电机通过换向齿轮箱与传送链之间传动连接，所述主动轮通过同步带与从动轴之间传动连接，所述从动轴与主动齿轮之间通过两个啮合齿轮以及驱动轴传动连接。

优选的，所述调节板通过气动伸缩杆与出口内壁之间呈活动连接。

优选的，所述PLC控制器通过若干根导线分别与驱动电机、液压泵、气泵之间有线连接。

一种用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，具体步骤包括：