[发明专利]电路板、电路板制作方法以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的信号层、第一绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述第一绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述电路板的最外层，所述导热层与所述第二绝缘层贴合。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热层为多层，相邻的两层所述导热层的所述第一流道在所述电路板的厚度方向上错开设置。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热层为金属材料制成，所述导热层的数量为多层，所述信号层位于多层所述导热层中的任意两层所述导热层之间。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括信号屏蔽层，所述信号屏蔽层层叠设置于所述信号层远离所述导热层的一侧。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述流道为两组，两组所述流道中的部分所述第一流道穿过两组流道之间的连接流道进行连通。

7.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导热层包括一主流道以及与所述主流道连接的多条支流道，每条所述支流道上均设有第一流道以及第二流道，设于所述支流道上的所有第一流道及所述第二流道均延伸至所述主流道上。

8.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一流道内设有毛细力增强结构，用于增强所述第一流道的毛细力。

9.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二流道内设有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述第二流道的底壁，所述支撑柱的另一端沿所述电路板的厚度方向朝所述第二流道的顶壁的方向延伸，所述支撑柱的另一端抵持所述第二流道的顶壁或者与所述第二流道的顶壁之间形成间隙。

10.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一流道包括直线型流段以及与所述直线型流段连接的曲线型流段，所述曲线型流段位于所述第一流道的一端。

11.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在第一层绝缘层上形成第一金属材料层；

图案化所述第一金属材料层得到第一金属层，所述第一金属层上形成有凹槽图案；所述凹槽图案包括第一槽道、第二槽道以及连接槽道，所述第一槽道与所述第二槽道在电路板的宽度方向上间隔且并行设置，所述连接槽道分别位于所述第一槽道及所述第二槽道的两侧，用于连通所述第一槽道与所述第二槽道；

在所述第一金属层上覆盖第二金属层，所述第二金属层密封所述凹槽图案以得到第一流道、第二流道以及连接流道，图案化的所述第一金属层以及层叠于所述第一金属层上的第二金属层形成所述电路板的导热层；

将所述第一流道、所述第二流道以及所述连接流道抽真空并注入冷却介质；

在所述导热层上背离所述第一层绝缘层的一侧依次形成第二层绝缘层以及第二金属材料层；

图案化所述第二金属材料层以得到信号层，多条信号线的信号层；

在所述信号层上背离所述导热层的一侧形成第三层绝缘层。