[发明专利]电路板、电路板制作方法以及电子设备

说明书

本申请提供一种电路板及其制作方法，以及包括电路板的电子组件与电子设备。通过电路板内导热层中冷却介质的液相以及气相的变化，能够高效的将热量从高温区传输至低温区，从而增强电路板的热传输效果。在电子设备中，通过使用所述电路板连接不同的模组或结构，从而能够将发热量较大的模组的热量传输至发热量较低的位置或者散热结构，从而避免电子设备内的局部高温，保证电子设备各处的热量均匀，并能够提升所述电子设备的散热效果。

技术领域

本申请涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法，以及包括所述电路板的电子设备。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子设备的功能模组的种类越来越多，各功能模组之间通常通过电路板进行连接，并通过电路板，将热量从高热区传输至低热区，从而解决产生热量较多的模组过热的问题。例如，在智能手机中，具有屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、电池模组、无线充电线圈模组等，各模组通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与手机主板或者中框连接以进行散热。电路板一般由绝缘层与铜层(蚀刻铜线路层)构成，由于绝缘层的导热能力较小，大部分的热量经由电路板的铜层传递至低热区。但是，由于电路板的厚度一般较薄，且铜层占电路板的比例不超过50％，因此，通过电路板进行热量传导的能力有限，电子设备容易发生局部过热的问题。

发明内容

本申请提供一种电路板、电路板的制作方法及包括所述电路板的电子设备，旨在增强电路板的导热能力，减轻或者避免电子设备发生局部过热的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板，所述电路板包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。。

本申请中，在电路板中设置所述导热层，以通过所述导热层增强电路板的导热能力。具体的，当电路板连接有发热量不同的两个模组时，使得电路板对应于发热量大的模组的位置形成高温区，对应于发热量小的模组的位置形成低温区。本申请中，所述冷却介质能够在所述第一流道、第二流道以及连接流道形成的封闭空间内进行汽液变化。换句话说，在第一流道、第二流道以及第三流道形成的封闭空间内，冷却介质能够从汽态转化为液态，也能够从液态转化为汽态，实现液态与汽态之间的相互转化。液态的冷却介质能够吸收高温区的热量从而进行汽化，汽化后的汽态的冷却介质能够通过第二流道向低温区流动，并在低温区进行液化。而由于所述第一流道具有毛细力，液化后的冷却介质能够在毛细力的作用下在第一流道内流动，并流动至高温区，从而形成冷却介质在低温区与高温区之间进行循环以及汽、液变化，以将高温区的热量传输至低温区，从而避免热量在高温区的集中。

本申请一些实施例中，所述电路板的最外层为所述绝缘层，所述导热层与最外层的所述绝缘层贴合。由于本申请的一些实施例中，所述导热层一般为金属材料制成，将绝缘层贴合与导热层的外侧，从而通过所述绝缘层防止外界的水、氧等对导热层的腐蚀。并且，通过将导热层与最外层的绝缘层贴合，使得在保证导热层不受外界的水、氧等对导热层的腐蚀的情况下使得导热层最靠近电路板的外表面。当发热模组与电路板连接时，电路板的外表面与发热模组贴合，此时，由于导热层离电路板的外表面最近，则导热层离发热模组较近，能够尽量多的吸收发热模组的热量以传输至低温区，从而实现更好的导热效果。