[发明专利]显示面板和显示面板制作方法有效
申请号: | 201910246835.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110047881B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 程江坤 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本发明提供一种显示面板和显示面板制作方法。显示面板定义有弯折区和非弯折区,所述显示面板从下至上依次包括基板层、阵列层和发光层,其中,位于所述弯折区的所述基板层上远离所述阵列层一侧设有第一凹槽。显示面板制作方法包括:制作基板层步骤、蚀刻基板层步骤和完成显示面板制作步骤。本发明可增强弯折区的弯折角稳定性,避免因为其形变而导致局部应力过大而产生裂纹或断裂。
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板和显示面板制作方法。
背景技术
有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示技术,对比传统的其他的显示技术,具有轻薄、高对比度、低响应时间、色彩高饱和等一系列有点,其中可弯折特性是其最突出的优点之一。
如图1所示,为现有技术一种典型的AMOLED显示面板结构,为实际产生中弯折区采用分段式保护膜结构。显示面板从下至上依次包括保护膜层(通常为背板)1、柔性衬底层2和阵列层3。显示面板定义有弯折区10和非弯折区20,为便于弯折,将弯折区10的保护膜层1剥离,保留柔性衬底层2和阵列层3,使得弯折区10更薄,由此也分别形成第一保护膜层11和第二保护膜层12。
如图2所示,实际产生中弯折区采用分段式保护膜和基板薄化的结构,即为在图1结构基础上将与弯折区10的保护膜层1剥离相对应的柔性衬底层2部分剥离形成一凹槽21。
如图3所示,为图2弯折后形成的理想状态下弯折角,通过在弯折区3进行弯折,其弯折角度根据实际需求而定,一般使弯折角呈对称平滑弯曲。具体的,显示面板如图3所示的阵列层3上还包括发光层4和薄膜封装层5,其朝薄膜封装层5一侧显示画面。
以上方式在减少应力方面有一定作用,但是不利于弯折角(R角)保持,对防止外界应力干扰的性能较低。实际上,因为弯折制程能力不足、外力干扰等影响,导致弯折角并非理想状态,会出现弯折角向内形变,或弯折角向一边偏移,进而造成产生裂纹或断裂。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种显示面板和显示面板制作方法,可增强弯折区的弯折角稳定性,避免因为其形变而导致局部应力过大而产生裂纹或断裂。
为了解决上述问题,本发明一实施例中提供一种显示面板,定义有弯折区和非弯折区,所述显示面板从下至上依次包括基板层、阵列层和发光层,其特征在于,位于所述弯折区的所述基板层上远离所述阵列层一侧设有第一凹槽。
进一步的,其中所述基板层包括柔性衬底层,所述第一凹槽凹陷设于所述柔性衬底层上。
进一步的,其中所述第一凹槽的宽度L为L=π×H÷n,其中H为第一凹槽的深度,n为第一凹槽的个数。
进一步的,其中所述的显示面板包括至少两个所述第一凹槽,相邻两个所述第一凹槽之间的距离S为S=π×(R1-H)÷n,其中R1为弯折区弯折后圆心至第一凹槽槽底的半径,H为第一凹槽的深度,n为第一凹槽的个数。
进一步的,其中所述基板层包括保护膜层,所述第一凹槽贯穿所述保护膜层。
进一步的,其中所述柔性衬底层的材料为聚酰亚胺。
进一步的,其中位于所述弯折区的所述基板层上还设有等距离间隔分布的第二凹槽,所述第二凹槽的延伸方向与所述第一凹槽的延伸方向垂直。
本发明又一实施例中提供上述任一项所述的显示面板的制作方法,包括步骤:
制作基板层步骤,其为涂布聚酰亚胺溶液,固化膜层形成柔性衬底层,所述柔性衬底层构成基板层;
蚀刻基板层步骤,其为蚀刻基板层形成第一凹槽,所述第一凹槽等距离间隔分布;对第一凹槽内的剥离残留物进行清洁处理;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的