[发明专利]抗高过载的测试控制电路复合防护结构

权利要求书

1.一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；

所述第一级能量缓冲结构包括壳体（1），壳体（1）的顶部设有控制主机（2），壳体（1）的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座（7），减振底座（7）、壳体（1）和控制主机（2）利用紧固螺钉（10）连接为一体，紧固螺钉（10）置于壳体（1）外部；

所述第二级能量缓冲结构包括驱动板（5），驱动板（5）设于壳体（1）内部，驱动板（5）从下至上依次由底板（51）和顶板（52）组成，底板（51）紧贴壳体（1）内底部，底板（51）和顶板（52）之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板（6），底板（51）上设有排气孔（13），排气孔（13）连通空气阻尼腔与壳体（1）外部；

所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层（8），用于灌封电子元器件（14）、包封测试控制电路基板（9）；测试控制电路基板（9）置于壳体（1）内部，电子元器件（14）安装在测试控制电路基板（9）上，电子元器件（14）通过传输导线（15）与控制主机（2）连接，测试控制电路基板（9）的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱（3）支撑，减振支柱（3）的下端放置在顶板（52）上；测试控制电路基板（9）与顶板（52）之间、测试控制电路基板（9）与壳体（1）之间均灌注有聚氨酯发泡层（11）。

2.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述减振支柱（3）为圆柱体，减振支柱（3）的内部设有螺纹孔，螺纹孔内安装有软质塑料材质的减振螺钉（4），减振螺钉（4）用于连接多个测试控制电路基板（9），减振螺钉（4）的下端放置在顶板（52）上。

3.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述排气孔（13）靠近空气阻尼腔一端的口径小于另一端的口径，排气孔（13）靠近空气阻尼腔一端的口径为1.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述阻尼橡胶板（6）内均匀设有多个孔（12），孔（12）的孔径为8~10mm。

5.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述壳体（1）的侧壁设有用于向壳体（1）灌注聚氨酯发泡层（11）的注料孔，注料孔的直径为6mm。

6.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述壳体（1）的底部与减振底座（7）之间填充有聚氨酯发泡层（11）。

7.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述壳体（1）的底部边缘设有法兰结构，法兰结构上均匀设有多个通孔，减振底座（7）的边缘均匀设有多个通孔，减振底座（7）边缘的通孔与壳体（1）底部边缘的通孔对应，紧固螺钉（10）穿过通孔将减振底座（7）、壳体（1）和控制主机（2）连接为一体。

8.根据权利要求2所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述减振支柱（3）采用聚四氟乙烯材质，减振螺钉（4）采用尼龙塑料材质；底板（51）和顶板（52）为结构相同的钛合金板，壳体（1）选用2A12-T4合金铝板。

9.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述阻尼橡胶板（6）采用弹性模量为1.04GPa、厚度为3mm的ZN-1型橡胶板，驱动板（5）和阻尼橡胶板（6）相互间通过树脂胶粘接。

10.根据权利要求1所述的一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，其特征在于，所述紧固螺钉（10）采用不锈钢材质，紧固螺钉（10）的长度和外径比为7:1。