[发明专利]抗高过载的测试控制电路复合防护结构

说明书

本发明公开了一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，壳体顶部设有控制主机，壳体外底部设有尼龙塑料材质的减振底座，减振底座、壳体和控制主机利用螺钉连接为一体，驱动板设于壳体内部，底板紧贴壳体内底部，底板和顶板之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板，底板上设有排气孔；环氧树脂保护层用于灌封电子元器件、包封测试控制电路基板；测试控制电路基板的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱支撑，减振支柱的下端放置在顶板上；测试控制电路基板与顶板之间、测试控制电路基板与壳体之间均灌注有聚氨酯发泡层。本发明结构紧凑、合理，具备抗高过载的能力，适应恶劣环境，不同能量缓冲结构独立工作，避免连锁破坏。

技术领域

本发明属于电路防护技术领域，特别涉及一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，测试控制技术在许多工程领域都有着日益广泛的应用，特别是在恶劣环境和复杂条件下的测试控制具有明显的优势。“电子测压弹”、“智能导弹”、“弹载记录仪”、“无人机舵机控制器”等测试控制装置电路处于高速、高冲击载荷的恶劣环境中。因此，测试控制电路必须采用高可靠的设计结构和有效可行的封装技术，才能满足小型化、高可靠性、轻重量的技术要求。由于测试控制电路封装结构直接影响测试电路的性能和使用，所以高质量的电路封装结构是测试控制电路必须解决的关键问题之一。本发明提出的抗高过载综合电路防护结构能够使得测试控制电路应用于恶劣、复杂环境中并提高了测试控制电路的工作可靠性和使用寿命，使科技转化为生产力，在经济建设中发挥更大的作用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，结构紧凑、合理，具备抗高过载的能力，适应恶劣的环境，不同的能量缓冲结构独立工作，避免连锁破坏，解决了现有技术中存在的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种抗高过载的测试控制电路复合防护结构，包括第一级能量缓冲结构、第二级能量缓冲结构、第三级能量缓冲结构；

所述第一级能量缓冲结构包括壳体，壳体的顶部设有控制主机，壳体的外底部设有尼龙塑料材质的减振底座，减振底座、壳体和控制主机利用紧固螺钉连接为一体，紧固螺钉置于壳体外部；

所述第二级能量缓冲结构包括驱动板，驱动板设于壳体内部，驱动板从下至上依次由底板和顶板组成，底板紧贴壳体内底部，底板和顶板之间为密闭的空气阻尼腔，空气阻尼腔内设有阻尼橡胶板，底板上设有排气孔，排气孔连通空气阻尼腔与壳体外部；

所述第三级能量缓冲结构包括环氧树脂保护层，用于灌封电子元器件、包封测试控制电路基板；测试控制电路基板置于壳体内部，电子元器件安装在测试控制电路基板上，电子元器件通过传输导线与控制主机连接，测试控制电路基板的周边采用多个软质塑料材质的减振支柱支撑，减振支柱的下端放置在顶板上；测试控制电路基板与顶板之间、测试控制电路基板与壳体之间均灌注有聚氨酯发泡层。

进一步的，所述减振支柱为圆柱体，减振支柱的内部设有螺纹孔，螺纹孔内安装有软质塑料材质的减振螺钉，减振螺钉用于连接多个测试控制电路基板，减振螺钉的下端放置在顶板上。

进一步的，所述排气孔靠近空气阻尼腔一端的口径小于另一端的口径，排气孔靠近空气阻尼腔一端的口径为1.2mm。

进一步的，所述阻尼橡胶板内均匀设有多个孔，孔的孔径为8~10mm。

进一步的，所述壳体的侧壁设有用于向壳体灌注聚氨酯发泡层的注料孔，注料孔的直径为6mm。

进一步的，所述壳体的底部与减振底座之间填充有聚氨酯发泡层。

进一步的，所述壳体的底部边缘设有法兰结构，法兰结构上均匀设有多个通孔，减振底座的边缘均匀设有多个通孔，减振底座边缘的通孔与壳体底部边缘的通孔对应，紧固螺钉穿过通孔将减振底座、壳体和控制主机连接为一体。