[发明专利]晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备

权利要求书

1.一种晶片卡紧装置，包括：

用于支撑晶片的卡盘，所述卡盘包括形成在所述卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽；

真空夹紧器，其连接到所述卡盘的侧表面，以向所述晶片的下表面提供夹紧力；以及

密封构件，其布置在所述卡盘的所述上表面上并且被配置为包围所述多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

2.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件与所述最外面的第一环形真空槽间隔开。

3.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有用于部分地容纳所述密封构件的插入槽。

4.如权利要求3所述的晶片卡紧装置，其中，所述插入槽具有在所述插入槽中从上端到下端逐渐增大的直径。

5.如权利要求3所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有台阶部分，所述台阶部分被配置为包围所述插入槽的入口。

6.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有实心结构，所述实心结构具有封闭的两端，并且所述密封构件包括弹性材料。

7.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有中空管状的形状，并且所述密封构件包括弹性材料。

8.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件具有呈均匀宽度的带形状。

9.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述密封构件包括管状主体部分和与所述主体部分连接的尾部分。

10.如权利要求9所述的晶片卡紧装置，其中，在所述卡盘的所述上表面上形成有第一台阶部分，所述密封构件的所述尾部分布置在所述第一台阶部分处，并且在所述卡盘的所述上表面上形成有与所述第一台阶部分相邻的第二台阶部分。

11.如权利要求10所述的晶片卡紧装置，还包括固定构件，所述固定构件布置在所述密封构件的所述尾部分，以将所述尾部分固定到所述第一台阶部分的底表面。

12.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述卡盘还包括形成在所述卡盘的所述上表面上的第二环形真空槽，所述第二环形真空槽与所述密封构件间隔开并且在所述密封构件的外侧延伸。

13.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，其中，所述卡盘还包括：

多个真空孔，其形成在所述多个第一环形真空槽中的每个环形真空槽的底表面上；以及

至少一个真空线路，其形成在所述卡盘中并且平行于所述卡盘的所述上表面而延伸，所述真空线路连接到所述多个真空孔。

14.如权利要求13所述的晶片卡紧装置，其中，所述多个真空孔包括：

多个第一真空孔，其布置在沿第一方向延伸的第一直线上；以及

多个第二真空孔，其布置在沿第二方向延伸的第二直线上，所述第二方向相对于所述第一方向以规定角度倾斜。

15.如权利要求14所述的晶片卡紧装置，其中，所述至少一个真空线路包括：

第一真空线路，其连接到所述多个第一真空孔；以及

第二真空线路，其连接到所述多个第二真空孔。

16.如权利要求14所述的晶片卡紧装置，其中，所述第一真空孔的数量大于所述第二真空孔的数量。

17.如权利要求1所述的晶片卡紧装置，还包括：

真空传感器，用于对布置有所述多个第一环形真空槽的空间中的真空进行感测；以及

警报器，用于根据所述真空传感器的感测结果来产生并输出警报信号。