[发明专利]晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备

说明书

本申请公开了一种晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备。晶片卡紧装置可以包括卡盘、真空夹紧器和密封构件。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。真空夹紧器可以连接到卡盘的侧表面，以向晶片的下表面提供真空。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

相关申请的交叉引用

本申请要求向韩国知识产权局提交的申请日为2018年4月3日的申请号为10-2018-0038815以及申请日为2018年10月16日的申请号为10-2018-0123255的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言可以涉及一种半导体制造装置，更具体地，涉及一种晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备。

背景技术

通常，诸如集成电路的半导体元件可以通过在晶片上重复一系列半导体制造工艺来形成。例如，通过重复用于在晶片上形成层的沉积工艺、用于刻蚀所述层以形成具有电特性的图案的刻蚀工艺、用于利用杂质掺杂所述图案的离子注入工艺或扩散工艺、用于从具有图案的晶片去除粒子的清洁和冲洗工艺等，可以在晶片上形成集成电路。

在通过上述工艺形成半导体元件之后，可以执行用于测试半导体元件的电特性的测试工艺。可以使用晶片测试设备来执行测试过程，所述晶片测试设备包括具有探针引脚的探针卡和连接到探针卡以向晶片测试设备提供测试信号的测试器。

探针卡可以安装在测试室的上部。用于支撑晶片的卡盘可以布置在探针卡下方。用于旋转卡盘的旋转致动器可以布置在卡盘下方。用于在水平方向和垂直方向上移动卡盘的垂直/水平致动器可以布置在旋转致动器下方。

在执行测试过程之前，可以执行用于使晶片与探针卡对准的对准过程，以使探针卡的探针引脚与半导体元件接触。

然而，由于半导体制造工艺中使用的热量，会在晶片中产生热变形。即，具有半导体元件的晶片可以向上或向下弯曲，即，会在晶片中产生翘曲。卡盘可能无法精确地夹紧弯曲的晶片，使得探针可能不会均匀地与半导体元件接触。因此，会降低测试可靠性。此外，在测试过程中晶片的温度分布会变得不均匀。此外，晶片在卡盘上的位置会改变。另外，晶片可能会从卡盘松开。

为了防止上述问题，可以持续研究利用真空来均匀地夹紧晶片的晶片卡紧装置和方法。

发明内容

在本公开的示例实施例中，一种晶片卡紧装置可以包括卡盘、真空夹紧器和密封构件。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。真空夹紧器可以连接到卡盘的侧表面，以向晶片的下表面提供真空。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

在本公开的示例实施例中，一种晶片测试设备可以包括卡盘、探针卡和密封构件。卡盘可以支撑晶片。卡盘可以包括形成在卡盘的上表面上的多个第一环形真空槽。探针卡可以布置在卡盘之上以测试晶片的电特性。密封构件可以布置在卡盘的上表面上，以包围多个第一环形真空槽之中的最外面的第一环形真空槽。

根据示例性实施例，所述密封构件可以防止在具有翘曲的晶片与卡盘之间的真空泄漏，以增强晶片卡紧装置的夹紧力。因此，晶片卡紧装置可以均匀地夹紧具有翘曲的晶片。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开主题的以上和其他方面、特征和优点，其中：

图1是示出根据示例性实施例的晶片测试设备的框图。

图2A是示出根据示例性实施例的卡盘的平面图；

图2B是沿图2A中的线A1-A1'截取的截面图；

图2C是沿图2A中的线A2-A2'截取的截面图；