[发明专利]一种卡匣及其传送设备在审
申请号: | 201910249265.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110047789A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 施杰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡匣 收纳层 传送设备 驱动组件 升降机构 传送基板 抽屉式 可移动 灵活的 内空间 基板 取放 移出 驱动 配套 | ||
1.一种卡匣,用于存放玻璃基板和显示面板,其特征在于,包括:
箱体、以及设置于所述箱体内的至少一层收纳层,其中:
所述收纳层可移动地连接于所述箱体两侧内壁,以使所述收纳层可朝所述卡匣的出口方向水平移动;
驱动组件,至少包括连接件和驱动件,所述驱动组件可移动地设置于所述箱体两侧,以使所述驱动组件可沿所述箱体两侧上下移动至任意一层所述收纳层,其中:
所述连接件可与所述收纳层锁定连接或分开;
所述驱动件驱动所述连接件与所述收纳层锁定连接或分开,以及驱动所述收纳层进入或被移出所述卡匣。
2.根据权利要求1所述的卡匣,其特征在于,所述收纳层两侧设置有滑杆,且所述滑杆可移动地连接于所述箱体两侧内壁,在两侧所述滑杆之间设置有至少两根承载杆,所述承载杆均垂直连接于两侧所述滑杆。
3.根据权利要求2所述的卡匣,其特征在于,所述承载杆上设置有软质防滑垫。
4.根据权利要求1所述的卡匣,其特征在于,所述连接件为驱动杆,所述驱动件中设置有齿轮;
所述驱动杆一侧为齿条状,并与所述驱动件中的所述齿轮啮合连接,通过所述齿轮的转动带动所述驱动杆运动。
5.根据权利要求2或4所述的卡匣,其特征在于,所述驱动杆与所述滑杆平行,且所述驱动杆另一侧设置有一凸起,所述滑杆与所述凸起的相对位置设置有一凹槽,所述凹槽形状与所述凸起形状相吻合。
6.根据权利要求5所述的卡匣,其特征在于,所述凸起及所述凹槽的形状为方形或弧形。
7.一种传送设备,用于传送所述卡匣中所收纳的基板,其特征在于,包括:
升降机构,设置于所述卡匣的出口前方;
升降台,设置于所述升降机构上,由所述升降机构驱动所述升降台上下移动;
至少一个支撑件,设置于所述升降台上,用于支撑所述基板;
当所述收纳层被完全移出时,所述支撑件与所述承载杆为交错分布,以使得所述支撑件上升过程中从所述承载杆之间穿过,并支撑所述基板。
8.根据权利要求7所述的传送设备,其特征在于,所述支撑件处于最低位置时,其顶端低于所述卡匣中最底层的所述收纳层。
9.根据权利要求8所述的传送设备,其特征在于,所述支撑件为支撑板,所述支撑板垂直于所述升降台。
10.根据权利要求8所述的传送设备,其特征在于,所述支撑件为传送滚筒,所述传送滚筒平行于所述承载杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造