[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

至少一电子元件；

多个导电结构，其设于该电子元件上且包含有导电柱，其中，该导电柱具有相对的两端面及邻接该两端面的周面，且该周面的宽度小于该两端面的宽度；以及

一封装层，其包覆该电子元件与该多个导电结构，且令该导电柱的一端面外露出该封装层的外表面。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构还包含有设于该导电柱与该电子元件之间的导电体。

3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该导电体包含焊锡材料。

4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构还包含有设于该导电体与该电子元件之间的金属部。

5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该金属部为铜柱。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱的外露端面低于或齐平该封装层的外表面。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的部分表面外露于该封装层的外表面。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括多个位于该封装层的外表面上且结合至该导电柱的导电元件。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括至少一嵌埋于该封装层中且未连结该电子元件的虚柱结构。

10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该虚柱结构外露出该封装层的外表面。

11.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一导电架，其中，该导电架包含有一板体与多个连接该板体的导电柱，且该导电柱具有相对的两端面及邻接该两端面的周面，且该周面的宽度小于该两端面的宽度；

设置至少一电子元件于该导电架上，且令该多个导电柱的至少一部分与该电子元件结合；

形成封装层于该板体上，以令该封装层包覆该电子元件与该多个导电柱；以及

移除该板体，以令该导电柱的一端面外露出该封装层的外表面。

12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电柱经由导电体结合该电子元件。

13.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电体包含焊锡材料。

14.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件经由金属部结合该导电体。

15.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该金属部为铜柱。

16.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电柱的外露端面低于或齐平该封装层的外表面。

17.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件的部分表面外露于该封装层的外表面。

18.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该板体后，形成导电元件于该导电柱上，且该导电元件位于该封装层的外表面上。

19.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该多个导电柱的其中一部分未与该电子元件结合，以作为虚柱结构。

20.根据权利要求19所述的电子封装件的制法，其特征在于，该虚柱结构外露出该封装层的外表面。