[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供透明基板，所述透明基板包括相对设置的第一侧和第二侧；

在所述透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；

在所述有机高分子材料层上沉积保护层；

在所述保护层上设置多个对位部，所述多个对位部位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；

贴附多个芯片，所述芯片包括多个金属引脚；

每个所述芯片与至少两个所述对位部分别抵接，且至少两个所述对位部位于所述芯片的不同侧；

设置密封层，所述密封层位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；

研磨所述密封层以暴露所述金属引脚；

涂布第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成多个第一通孔；

形成多个金属部，所述金属部沿所述第一通孔的孔壁延伸、并与所述金属引脚电连接，所述多个金属部之间相互绝缘；

使用激光照射所述透明基板的所述第二侧、以剥离所述透明基板。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，

每个所述芯片与至少两个所述对位部分别抵接、且至少两个所述对位部位于所述芯片的不同侧。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，

形成多个所述金属部包括：形成多个第一金属部和形成多个第二金属部，所述第一金属部位于所述第一绝缘层背离所述芯片的一侧，所述第二金属部位于所述第一金属部背离所述芯片的一侧，所述第一金属部和所述第二金属部之间设有第二绝缘层，所述第二绝缘层上设有多个第二通孔；

沿垂直于所述有机高分子材料层的方向上，所述第一金属部与所述金属引脚至少部分交叠，所述第二通孔与所述第一金属部至少部分交叠，所述第二金属部通过所述第二通孔与所述第一金属部电连接。

4.一种采用如权利要求1-3中任一项所述芯片封装方法的芯片封装结构，其特征在于，包括：

有机高分子材料层；

保护层，所述保护层覆盖所述有机高分子材料层；

多个对位部，所述多个对位部位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；

多个芯片，所述多个芯片与所述对位部同侧设置，所述芯片包括多个金属引脚，且所述金属引脚位于所述芯片背离所述有机高分子材料层的一侧；

密封层，所述密封层位于所述保护层背离所述有机高分子材料层的一侧；

多个金属部，所述金属部位于所述密封层背离所述有机高分子材料层的一侧、且所述金属部与所述金属引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

每个所述芯片与至少两个所述对位部分别抵接、且至少两个所述对位部位于所述芯片的不同侧。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述保护层的材料包括硅化物。

7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述有机高分子材料层的一侧，所述第二保护层位于所述第一保护层背离所述有机高分子材料层的一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述第一保护层的材料包括硅化物，所述第二保护层的材料包括塑料。

9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述密封层的材料包括塑料。

10.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括金属球，所述金属球位于所述金属部背离所述有机高分子材料层的一侧。