[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，所述芯片封装方法包括：在透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；在有机高分子材料层上沉积保护层；在保护层上设置多个对位部，多个对位部位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；贴附多个芯片；设置密封层；研磨密封层以暴露金属引脚；涂布第一绝缘层；形成多个金属部；使用激光照射透明基板的第二侧、以剥离透明基板。本发明提供的芯片封装方法中，能够减少整个芯片封装的制程、提高芯片封装的效率，提高芯片对位的精度，提升整个芯片封装的可靠性，提高芯片封装的良品率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。

背景技术

芯片封装，通常是指将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是将芯片与外部电路进行连接的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

随着集成化，体积小型化进一步提高，现有技术提供了一种基于晶圆级别扇出封装技术FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)，而基于晶圆级别的封装技术效率较低、成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片封装方法，包括：提供透明基板，透明基板包括相对设置的第一侧和第二侧；在透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；在有机高分子材料层上沉积保护层；在保护层上设置多个对位部，多个对位部位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；贴附多个芯片，芯片包括多个金属引脚；设置密封层，密封层位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；研磨密封层以暴露金属引脚；涂布第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成多个第一通孔；形成多个金属部，金属部沿所述第一通孔的孔壁延伸、并与金属引脚电连接，多个金属部之间相互绝缘；使用激光照射透明基板的第二侧、以剥离透明基板。

本发明还提供一种芯片封装结构，采用本发明提供的芯片封装方法，包括：有机高分子材料层；保护层，保护层覆盖有机高分子材料层；多个对位部，多个对位部位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；多个芯片，多个芯片与对位部同侧设置，芯片包括多个金属引脚，且金属引脚位于芯片背离有机高分子材料层的一侧；密封层，密封层位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；多个金属部，金属部位于密封层背离有机高分子材料层的一侧、且金属部与金属引脚电连接。

本发明还提供了一种芯片封装方法，包括：提供透明基板，透明基板包括相对设置的第一侧和第二侧；在透明基板的第一侧涂布有机高分子材料层；在有机高分子材料层上沉积保护层；在保护层上形成多个金属部，且多个金属部之间相互绝缘；在保护层背离透明基板的一侧涂布第一绝缘层，在第一绝缘层上形成多个第一通孔；形成多个对位部，金属部和多个对位部之间相互绝缘；焊接芯片，芯片包括多个金属引脚，沿垂直于有机高分子材料层的方向上，金属引脚与第一通孔至少部分交叠，且金属部沿第一通孔的孔壁延伸、并与金属引脚电连接；设置密封层，密封层位于第一绝缘层背离有机高分子材料层的一侧；使用激光照射透明基板的第二侧、以剥离透明基板。

本发明还提供一种芯片封装结构，采用本发明提供的芯片封装方法，包括：有机高分子材料层；保护层，保护层覆盖有机高分子材料层；多个金属部，金属部位于保护层背离有机高分子材料层的一侧；多个对位部，多个对位部与金属部位于有机高分子材料层的同侧；多个芯片，多个芯片位于金属部背离有机高分子材料层的一侧，芯片包括多个金属引脚，金属引脚位于芯片靠近有机高分子材料层的一侧，且金属引脚与金属部电连接；密封层，密封层位于金属部背离有机高分子材料层的一侧。

与现有技术相比，本发明提供的芯片封装方法和芯片封装结构，至少实现了如下的有益效果：