[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201910251323.0 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110323063B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/242 分类号: H01G4/242;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/248
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,

具有:

芯片部件,其具有形成于元件主体的端面的端子电极;及

金属端子,其连接于所述芯片部件的端子电极,

所述金属端子具有:

端子主体部,其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分;

安装部,其安装于安装面;及

一对保持片,其成形于所述端子主体部,

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部,

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件,

所述下部臂部的宽度Xb大于所述上部臂部的宽度Xa。

2.一种电子部件,其特征在于,

具有:

芯片部件,其具有形成于元件主体的端面的端子电极;及

金属端子,其连接于所述芯片部件的端子电极,

所述金属端子具有:

端子主体部,其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分;

安装部,其安装于安装面;及

一对保持片,其成形于所述端子主体部,

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部,

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件,

所述上部臂部的突出长度Ya大于所述下部臂部的突出长度Yb。

3.一种电子部件,其特征在于,

具有:

芯片部件,其具有形成于元件主体的端面的端子电极;及

金属端子,其连接于所述芯片部件的端子电极,

所述金属端子具有:

端子主体部,其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分;

安装部,其安装于安装面;及

一对保持片,其成形于所述端子主体部,

一对所述保持片具有下部臂部、及位于相较于所述下部臂部更远离所述安装部的一侧的上部臂部,

所述下部臂部和所述上部臂部在垂直于所述安装部的方向上从所述端面的长边的两侧夹入所述芯片部件,

将所述上部臂部的突出面积设为Aa,将所述下部臂部的突出面积设为Ab,Aa/Ab为0.5~1.5。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

所述上部臂部的前端部的宽度从基端部向前端部变化。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

所述下部臂部利用与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成,并形成于所述端子主体部的中途位置。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

在所述下部臂部所形成的位置的附近,在所述端子主体部,形成有狭缝。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

所述端子主体部能够分别连接于沿着水平方向排列地配置的多个芯片部件的端部,

各个所述芯片部件的每个所述芯片部件中,一对所述保持片形成于所述端子主体部,

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

在所述端子主体部与所述端子电极的端面之间,

连接所述端子主体部与所述端子电极的端面的连接部件在规定范围内的接合区域存在,

在所述接合区域的缘部与所述保持片之间形成有非接合区域。

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