[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。

技术领域

本发明涉及带金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还提出有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。

安装有金属端子的电子部件报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，并在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。

但是，现有的带金属端子电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中具有技术问题。例如进行焊接时，需要一边使芯片部件的端子电极和金属端子定位一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该作业复杂，并且接合的可靠性可能降低。另外，在高温环境或温度变化较大的环境中使用的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的不同等，芯片部件与金属端子的接合也有可能解除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际状况而完成，其目的在于，提供一种电子部件，其具有能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子。

为了达成上述目的，本发明的第一观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，并将所述芯片部件从两侧夹入，

一对所述保持片中的一保持片的宽度与另一保持片的宽度不同。

本发明的第二观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；

一对保持片，其成形于所述端子主体部，并将所述芯片部件从两侧夹入，

一对所述保持片中的一保持片的突出长度与另一保持片的突出长度不同。

本发明的第三观点所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，其具有形成于元件主体的外部的端子电极；

金属端子，其连接于所述芯片部件的端子电极，

所述金属端子具有：

端子主体部，其具有与所述芯片部件的端子电极的端面相对的部分；