[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；

所述裸芯片的一侧设置有多个连接柱；

所述包封层覆盖所述裸芯片和所述连接柱，且暴露出所述连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；

所述重布线层位于所述连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；

所述第一重布线路、所述第二重布线路分别和至少一个所述连接柱电连接，剩余的所述连接柱和所述第三重布线路电连接；

所述焊盘组位于所述重布线层远离所述包封层的一侧，且所述焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘；

所述输入焊盘和所述第一重布线路电连接，所述输出焊盘和所述第二重布线路电连接；或者，所述输入焊盘和所述第二重布线路电连接，所述输出焊盘和所述第一重布线路电连接；

所述焊盘组还包括连接焊盘，所述封装结构还包括至少一个电子器件，所述电子器件包括器件本体以及设置于所述器件本体上的多个引脚，所述引脚和所述连接焊盘电连接；

所述包封层包括多个容置腔；所述引脚贯穿所述连接焊盘后容置于所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述连接焊盘和所述重布线层电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述包封层远离所述重布线层一侧的表面为第一表面；

沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述容置腔和所述第一表面之间的间距为h；其中，h≥0。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述引脚通过焊料和所述连接焊盘电连接。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述电子器件为电阻、电容、电感、二极管中的任一者。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括保护层；

所述保护层位于所述包封层、所述裸芯片远离所述重布线层的一侧。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括柔性基板；

所述柔性基板位于所述保护层远离所述重布线层的一侧。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述多个裸芯片包括至少一个第一裸芯片和至少一个第二裸芯片；

沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述第一裸芯片的高度为d1，所述第二裸芯片的高度为d2；其中，d1≠d2；

设置于所述第一裸芯片上的所述连接柱为第一连接柱，设置于所述第二裸芯片上的所述连接柱为第二连接柱；

所述第一连接柱靠近所述重布线层一侧的表面和所述第二连接柱靠近所述重布线层一侧的表面齐平设置。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，

沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述第一连接柱和所述第二连接柱的高度相同。