[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘。相对于现有技术，封装结构更加简单，由于省去了植球步骤，使得封装结构的制作和使用也更加方便。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地，涉及一种芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越趋向于小型化、智能化以及高可靠性方向发展，这对电子产品中线路的集成度要求也越来越高。为此，目前的做法主要是将各种工艺制作的芯片集中装配在PCB板(Printed circuit board，印刷线路板)上，芯片之间的信号则通过PCB板上印制的线路进行互通。但存在以下问题：

一方面，在进行芯片的装配时，通常需要对封装好的芯片结构进行植球，然后再焊接到PCB板上，成本高，装配工艺复杂，而且需要对每个植球分别进行焊接操作，工作量大，同时也难以确保每个植球与PCB板之间连接的可靠性，使得电子产品的良率较低；

另一方面，用于芯片之间信号互通的线路占用了PCB板上较大的空间，不利于电子产品的进一步小型化，并且在线路数量较多的情况下，部分线路长度较大，使得电子产品的能耗较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片封装结构及其封装方法，以解决现有技术中存在的技术问题。

本发明提供了一种芯片封装结构，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘；输入焊盘和第一重布线路电连接，输出焊盘和第二重布线路电连接；或者，输入焊盘和第二重布线路电连接，输出焊盘和第一重布线路电连接。

本发明提供了一种芯片封装结构的封装方法，包括：提供一衬底基板；提供多个裸芯片，并将裸芯片贴附在衬底基板上；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；形成包封层，包封层覆盖裸芯片和连接柱；对包封层进行研磨，暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；在连接柱远离裸芯片的一侧形成重布线层，重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；其中，第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线电连接；在重布线层远离包封层的一侧形成焊盘组，焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘；其中，输入焊盘和第一重布线路电连接，输出焊盘和第二重布线路电连接；或者，输入焊盘和第二重布线路电连接，输出焊盘和第一重布线路电连接；将衬底基板剥离。

此外，本发明还提供了另一种芯片封装结构的封装方法，包括：提供一衬底基板；在衬底基板上形成焊盘组，焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘；在焊盘组远离玻璃基板的一侧形成重布线层，重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；其中，第一重布线路和输入焊盘电连接，第二重布线路和输出焊盘电连接；或者，第二重布线路和输入焊盘电连接，第一重布线路和输出焊盘电连接；提供多个裸芯片，裸芯片的一侧设置有多个连接柱；其中，第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线电连接；形成包封层，包封层覆盖裸芯片和连接柱；将衬底基板剥离，暴露出焊盘组的表面。

与现有技术相比，本发明提供的芯片封装结构及其封装方法，至少实现了如下的有益效果：