[发明专利]植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器

权利要求书

1.一种植入式器件的电子封装体，其特征在于，包括：密封壳体，其包括基底和与所述基底配合的外壳体，所述基底具有多个馈通孔、以及填充所述多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于所述密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在所述基板的所述上表面至少布置有电子元件，在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片以及分布在所述集成电路芯片周围的多个焊盘，所述电子部件的下表面朝向所述基底的上表面设置以使所述集成电路芯片位于所述电子部件与所述基底之间，所述基板的所述多个焊盘经由焊料体与所述基底的所述多个馈通电极连接，所述焊料体在所述集成电路芯片的周围支撑所述电子部件，所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述电子部件下表面突起的高度，所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙，所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层，所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。

2.如权利要求1所述的植入式器件的电子封装体，其特征在于，

所述多个焊盘以至少两行和/或至少两列的方式排列在所述集成电路芯片的周围，并且相邻的两行和/或相邻的两列的焊盘交错分布。

3.如权利要求1所述的植入式器件的电子封装体，其特征在于，

所述芯部为中空结构。

4.如权利要求1所述的植入式器件的电子封装体，其特征在于，

所述芯部由选自铜、金、钛、铂、铝或银当中的至少一种构成。

5.如权利要求1所述的植入式器件的电子封装体，其特征在于，

所述芯部由塑料构成。

6.如权利要求4或5所述的植入式器件的电子封装体，其特征在于，

所述焊接层通过在所述芯部的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。

7.一种视网膜刺激器，其特征在于，

包括：

植入装置，其具有权利要求1至6中的任一项所述的植入式器件的电子封装体、以及与所述电子封装体的所述多个馈通电极连接的刺激电极阵列和接收天线；

摄像装置，其用于捕获视频图像，并且将所述视频图像转换成视觉信号；以及

视频处理装置，其与所述摄像装置连接，并且将所述视觉信号进行处理并经由发射天线发送给所述植入装置，

所述植入装置将所接收的所述视觉信号转换成电刺激信号，从而通过所述刺激电极阵列对所述视网膜的神经节细胞或双极细胞进行刺激而产生光感。