[发明专利]植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器

说明书

本发明提供一种植入式器件的电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通孔、以及填充多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，并且在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯片以及分布在集成电路芯片周围的多个焊盘，基板的多个焊盘经由焊料体与密封壳体的多个馈通电极连接。由此，能够有效地减少基板的层数，从而抑制电子封装体厚度的增加。

技术领域

本发明涉及植入式医疗器械领域，尤其是涉及植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器。

背景技术

目前，植入式器件已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人工视网膜等。

由于植入式器件需要植入体内并且长期保留在体内，因此植入到体内的植入式器件需要面临体内的复杂生理环境，这种生理环境条件往往比较苛刻，。例如在植入式器件长期植入后，植入式器件在会长期植入后会因与植入部位周围的组织和器官相互作用而产生，例如植入式器件的材料植入式器件发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应。因此，为了提高植入式器件的安全性和可靠性，对植入式器件的材料、密封性和结构尺寸(是否能够适应植入部位的人体结构)等有着极高要求。

在植入式器件中，电子封装体通常是承担植入式器件的功能性部件，其往往包含印刷电路板(PCB)以及布置在PCB上的电子元件、集成电路芯片等电路结构的核心部件。电子封装体主要用于对从体外接收的外部信号进行处理，从而产生例如能够用于神经刺激的刺激信号。电子封装体内的核心部件能否有效地与体内苛刻的生理环境隔离极大影响了植入式器件的安全性和可靠性。因此，为了能够长期地植入在人体内，电子封装体往往需要采用生物兼容性良好的材料例如陶瓷等作为密封材料，并且其气密性要达到极高的级别。

发明内容

在现有的电子封装体内，通常包含印刷电路板、以及布置在印刷电路板上的集成电路芯片和电子元件等。随着例如用于神经刺激的刺激通道的密度越来越高，往往需要多层这样的印刷电路板(例如双层印刷电路板)来完成电子封装体的功能。然而，在电子封装体内采用多层印刷电路板将极大地增加了电子封装体的厚度，由此不利于电子封装体在人体内的植入，一般而言，电子封装体厚度越大，植入到人体的难度和复杂度越高。

本发明有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够抑制电子封装体厚度的增加的植入式器件的电子封装体、以及视网膜刺激器。

为此，本发明的一方面涉及植入式器件的电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与所述基底配合的外壳体，所述基底具有多个馈通孔、以及填充所述多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于所述密封壳体内，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在所述基板的所述上表面至少布置有电子元件，在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片以及分布在所述集成电路芯片周围的多个焊盘，所述基板的所述多个焊盘经由焊料体与所述基底的所述多个馈通电极连接。

在本发明中，在密封壳体内，通过将电子元件和集成电路芯片分别布置于基板的上表面和下表面，并且调整与密封壳体的馈通电极连接的焊盘的布置，由此能够充分地利用基板的上表面和下表面的空间，能够有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述集成电路芯片和所述基底之间存在间隙。由此，能够抑制密封壳体的基底对集成电路芯片的影响。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述基板的所述下表面突起的高度。在这种情况下，通过焊料体的支撑，使设置在基板的下表面的集成电路芯片与密封壳体的基底留有间隙，由此能够抑制密封壳体的基底对集成电路芯片的影响，并且提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。