[发明专利]背光模组及其制备方法

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；

多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；

封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；

多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；

玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上；

其中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；

其中，θ等于所述背光模组的发光角度的倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组的发光角度的范围为120度至180度。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度，满足关系h1h0h2。

4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述金属镀块的宽度L1＝p-2×L2；

所述金属镀块的间距x＝a+2×L2；

其中，p为所述驱动芯片的间距，a为所述驱动芯片的宽度。

5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述驱动芯片的高度与所述驱动芯片的宽度，满足关系ah0。

6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述金属镀块的材料包括银、铝或者铬。

7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层的材料为透明材料，所述透明材料包括均苯型聚酰亚胺或者联苯型聚酰亚胺。

8.一种背光模组制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一印刷线路板，所述印刷线路板上涂覆有漆层，所述漆层上间隔设置有多个驱动芯片，所述多个驱动芯片上设有封装胶层，且所述封装胶层包裹所述驱动芯片；

提供一玻璃板，并通过磁控溅射在所述玻璃板上形成金属镀层；

对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块；

将形成有所述多个金属镀块的玻璃板与形成有所述封装胶层的印刷线路板对位贴合，其中所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；

其中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；

其中，θ等于所述背光模组的发光角度的倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。

9.根据权利要求8所述背光模组制备方法，其特征在于，所述对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块，具体包括：

根据所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度、所述驱动芯片的宽度、所述驱动芯片的间距与所述背光模组的发光角度，确定所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距；

根据所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距，设计掩模板；

将所述掩模板置于所述金属镀层上方，对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块。