[发明专利]背光模组及其制备方法

说明书

本申请提供了一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。有益效果：在保证背光模组在一定混光距离下，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷电路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶层磨损刮伤等问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法。

背景技术

目前，小间距发光二极管显示屏(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini-LED)因其可实现超薄，多分区同时又是利用小尺寸芯片产品，能够在显示效果上媲美有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而备受背光显示行业青睐。

市面上Mini-LED在作为背光使用时，是将倒装芯片固晶于印刷线路板(PrintCircuit Board，简称PCB)。为保护芯片不在后续的生产、运输和使用过程中受到外力和外部环境损坏，通常会在PCB表面上涂敷一层白漆用于反射光线，但由于倒装芯片固化在PCB板上需要经过高温回流焊接，而白漆在高温下容易发生黄化导致反射率降低，从而使光线能量损失严重，影响该显示面板的混光距离(Opotical distance，简称OD)，进而影响背光亮度，影响背光显示效果。

而且目前受制程设备和工艺的限制，Mini-LED灯板应用于大尺寸电视(Television，简称TV)背光时需要由许多块小面积灯板拼接而成，不同PCB灯板发黄程度不一致的现象会对背光显示效果造成很大影响。另外，封装胶表面较软，组装灯板的过程中容易造成磨损刮伤等不良问题。

综上所述，现有技术的LED显示屏背光模组存在PCB灯板发生黄化问题、背光显示效果不达标、封装胶磨损刮伤问题。

发明内容

本申请提供的背光模组，通过在带有封装的印刷线路板以及带有封装的印刷线路板的模组件的上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷线路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶磨损刮伤等问题。

本申请提供的技术方案如下：

一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；

多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；

封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；

多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；

玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。

在本申请所提供的背光模组中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；

其中，θ等于所述背光模组的发光角度的21倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。

在本申请所提供的背光模组中，所述背光模组的发光角度范围为120度至180度。

在本申请所提供的背光模组中，所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度，满足关系h1h0h2。

在本申请所提供的背光模组中，所述金属镀块的宽度L1＝p-2×L2；

所述金属镀块的间距x＝a+2×L2；