[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的无效表面中的每个的至少一部分，并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以使所述布线层的至少一部分暴露的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。

本申请要求于2018年8月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0091938号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，例如，涉及一种扇出型半导体封装件。

背景技术

与半导体芯片相关的技术开发中的重大的近期趋势已经是减小半导体芯片的尺寸。因此，在封装技术领域，根据对小尺寸半导体芯片等的需求的迅速增长，已经需求实现在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。提出的满足上述技术需求的一种封装技术是扇出型封装件。这种扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过将连接端子重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部来允许实现多个引脚。

此外，在近年来，已有必要在半导体封装件结构中形成背侧电路，以改善优质的智能电话产品的电特性并有效地利用空间。此外，根据对增强芯片特性和减小面积的需求，增加了对背侧电路的线路和空间的要求。

发明内容

本公开的一方面提供一种扇出型半导体封装件结构，该扇出型半导体封装件结构能够容易地在包封剂上形成导电图案层和导电过孔而不管包封剂的材料如何，并且具有优异的导电过孔的可靠性。

根据本公开的一方面，包封剂的开口填充有绝缘层，并且在包封剂的填充有绝缘层的开口中重新形成开口。在上述方法中，在包封剂上实现导电过孔的通路孔。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层，并具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片的所述无效表面中的每个的至少一部分，并且具有暴露所述布线层的至少一部分的第一开口；绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以暴露所述布线层的至少一部分的第二开口；导电图案层，设置在所述绝缘层上；导电过孔，设置在所述第二开口中，并且将所述布线层电连接到所述导电图案层；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述导电图案层和所述重新分布层电连接到所述连接焊盘。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的电连接构件；半导体芯片，设置在所述第一连接结构上，并具有电连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述第一连接结构上，覆盖所述第二连接结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并具有暴露所述电连接构件的至少一部分的第一开口；以及绝缘层，设置在所述包封剂上，并具有形成在所述第一开口中以暴露所述电连接构件的至少一部分的第二开口。所述包封剂和所述绝缘层包括不同的材料。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；